集成电路芯片制造题库试题附答案3.doc

集成电路芯片制造题库试题附答案3

单选题（总共50题）

1.重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取()的处理方式。(1分)

A、人工加待测料管

B、人工换料管

C、人工加空料管

D、人工将卡料取出

答案：A

解析：?重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要人工加待测料管。

2.通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）。(1分)

A、KrF

B、F2

C、ArF

D、XeF

答案：A

解析：?通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是氟化氪KrF。

3.进行编带包装时，一个内盒中通常装有()盘真空包装完的编带。(1分)

A、1

B、2

C、3