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目录
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IPC-A-610CAcceptabilityofElectronicAssemblies
印制板组装件验收条件
IPC-T-50FTermsandDefinitionforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits
电子电路互连与封装的定义和术语
IPC-S-100StandardsandSpecificationsManual
标准和详细说明汇编手册
IPC-E-500IPCElectronicDocumentCollection
已出版的IPC标准电子文档资料合订本
IPC-TM-650TestMethodsManual
试验方法手册
IPC-ESD-20-20AssociationStandardfortheDevelopmentofanESDControlProgram
静电释放控制过程(由静电释放协会制定)
IPC/EIAJ-STD-001CRequirementsforSolderedElectricalElectronicAssemblies
电气与电子组装件锡焊要求
IPC-HDBK-001HandbookandGuidetoSupplementJ-STD-001—IncludesAmendment1
J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1
IPC-HDBK-610HandbookandGuidetoIPC-A-610(IncludesIPC-A-610BtoCComparison
IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)
IPC-EA-100-KElectronicAssemblyReferenceSet
电子组装成套手册，包括：IPC/EIAJ-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
IPC/WHMA-A-620RequirementsandAcceptanceforCableandWireHarnessAssemblies
电缆和引线贴装的要求和验收
IPC/EIAJ-STD-012ImplementationofFlipChipandChipScaleTechnology
倒装芯片及芯片级封装技术的应用
IPC-SM-784GuidelinesforChip-on-BoardTechnologyImplementation
芯片直装技术实施导则
IPC/EIAJ-STD-026SemiconductorDesignStandardforFlipChipApplications
倒装芯片用半导体设计标准
J-STD-027MechanicalOutlineStandardforFlipChipandChipSizeConfigurations
FC（倒装片）和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准
IPC/EIAJ-STD-028PerformanceStandardforConstructionofFlipChipandChipScaleBumps
倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
SMC-WP-003ChipMountingTechnology
芯片贴装技术
J-STD-013ImplementationofBallGridArrayandOtherHighDensityTechnology
球栅阵列(BGA)及其它高密度封装技术的应用
IPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs
球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC/EIAJ-STD-032PerformanceStandardforBallGridArrayBalls
BGA球形凸点的标准规范
IT-98000JPLChipScalePackagingGuidelines
JPL发布的CSP导则
注：IT(TheCaliforniaInstituteofTechnology)
JPL(TheJetPropulsionLaboratory)
IT-98080JPLBallGridArrayPackagingGuidelines
JPL发布的BGA封装导则
IT-98093ITRIChipCarrier,Phase1Report
ITRI关于芯片载体的报告
ITRI(TheInterconnectT
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