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国内外半导体三季报表现分化,整体景气下行趋势仍持续
半导体行业月度深度跟踪
当前半导体手机、消费等需求继续疲软,部分传统工业边际走弱,三季报显示
国内外半导体行业库存及DOI数据持续往上,汽车/光伏/储能等细分需求相对
稳健,国内三季度表现明显分化,建议关注产品结构调整和汽车/风光储加速
切换的公司,受到美国管制长存和长鑫的扩产或将受到限制,对国内设备和材
料厂商或有一定影响,建议关注设备和材料公司里长存占比较低和有望实现从
0到1突破的厂商,以及受益于国产化率提升的零部件公司。
❑行情回顾:10月半导体板块全球以及国内指数整体下行。10月,半导体
(SW)行业指数+4.38%,同期电子(SW)行业指数-8.79%,沪深300指
数-7.78%;2022年至今,半导体(SW)行业指数涨幅-13.87%,同期电子
(SW)行业指数-25.32%,沪深300指数为-32.67%。10月费半指数/中国
台湾半导体指数+3.37%/-5.31%;2022年年初至今,费半指数/中国台湾半
导体指数涨幅分别为-14.70%/-25.21%。
❑行业景气跟踪:消费类需求整体疲弱,汽车/光伏等保持相对景气。
1、需求端:手机等消费类需求库存调整压力仍大,汽车/光伏等半导体需求
较强。手机:全球Q3出货量同比-12%,苹果出货量逆势同比+2%;高通
Q3法说会估计目前市场渠道中大约有8到10周的超额库存,Q4产业链库
存调整压力仍大;PC:Q3全球出货量同比跌幅扩大到-15%,苹果逆势同比
+40%,IDC预计22年全球出货量将下跌12.8%;新能源车:9月中国乘用
车销量同比+22%/环比+2.8%,新能源车销量同比+98%/环比+6.3%。10月
品牌销量分化明显,比亚迪同比+142%/环比+8.2%,蔚来同比+174%/环比-
7.5%,理想同比+31.4%/环比-12.8%,小鹏同比-49.7%/环比-39.8%。服务
器:国内外表现分化,国外需求目前优于国内,信骅M9营收环比提升。
2、库存端:行业整体库存调整持续,手机链芯片厂商库存和DOI持续提
升。全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高,国内手机链芯片
厂商连续多个季度高增长,部分手机链芯片厂商DOI接近300天;PC链芯
片厂商库存和DOI22Q3环比持续提升;全球功率厂商库存环比增长,DOI
处于健康水位,安森美表示没有过多库存,订单能见度良好;全球MCU厂
商表示汽车领域存在补库存需求,积极降低消费电子库存积压的影响,瑞萨
汽车业务DOI环比提升接近目标值;国际模拟大厂DOI处于历史较低水位,
库存环比上行创近五年季度新高;渠道库存方面,NXPDOI22Q3环比持
平,安森美DOI环比微降0.2周至6.9周。
3、供给端:全球晶圆产能扩张预期放缓,美对中采取新一轮出口管制或将
影响国内扩产进度。逻辑端,UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松
动,TSMC和UMC分别将2022全年资本支出下修至360亿美金和30亿美
金;存储端,美光预计2023财年资本支出将同比-30%至80亿美元,SK海
力士预计2023年资本支出同比下滑50%;10月7日,美国对中国采取新一
轮出口管制,限制美国对国内先进制程及超算制造商的发货,同时将长江存
储列入UVL名单,或将影响长江存储、长鑫存储等128层以上NAND和
18nm以下DRAM产能输出节奏。
4、价格端:10月存储价格继续环比下滑,MCU价格持续疲软,功率渠道价
格环比整体平稳。①DRAM/NAND:10月DXI指数加速下行,美光和海力
士22Q3的存储位元价格均环比下滑,并且预计22Q4也将继续下跌;②
NOR:中低容量NOR价格持续疲软,但高容量占比较高的旺宏预期22Q4
价格环比稳定;③MCU:22Q3国内消费类、电动工具、家电等MCU原厂
价格压力依旧较大,表计类原厂价格相对稳定;④功率器件:高压MOS和
IGBT表现仍然相对稳健。
5、销售端:国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化,部分厂商对Q4指引
敬请阅读末页的重要说明
悲观。由于消费电子需求持续疲软,工业
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