SMT工艺培训课件.pptx

smt工艺培训课件xx年xx月xx日

CATALOGUE目录smt工艺简介smt工艺基础知识smt工艺制程smt工艺品质管控smt工艺安全与环保smt工艺发展趋势

smt工艺简介01

1smt工艺定义23SMT工艺是指表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）的简称。它是一种将电子元件通过粘合剂或机械固定方式，直接贴附在印刷电路板表面的组装技术。SMT工艺以其高效、自动化和微型化的特点，成为现代电子产品制造的核心技术。

SMT工艺的发展经历了手工作业阶段、半自动阶段、全自动阶段和智能制造阶段。20世纪60年代，手工作业阶段出现了原始的SMT技术。70年代进入半自动阶段，这一时期经历了卧式和立式两种机器类型的竞争。80年代开始，全自动制造技术逐渐取代了半自动阶段。进入21世纪，智能制造阶段开始，SMT工艺更加追求自动化、信息化和绿色化。smt工艺发展历程

smt工艺基本构成焊膏印刷是将焊膏通过模板印刷到电路板上的过程。固化是将元件和焊膏融化，使元件与电路板连接的过程。返修是对检测不合格的元件进行拆除和更换的过程。SMT工艺基本构成包括：焊膏印刷、元件贴附、固化、检测和返修等环节。元件贴附是将电子元件通过真空吸嘴或机械手臂取到电路板上的过程。检测是对组装好的电路板进行外观和性能检测的过程。010203040506

smt工艺基础知识02

表面组装元器件的定义和分类元器件的引脚形式和规格要求元器件的包装和存储方式表面组装元器件

表面组装板表面组装板的种类和特点表面组装板的设计原则和要点表面组装板的生产流程和注意事项

焊膏印刷焊膏印刷的基本原理和工艺流程焊膏印刷的常见问题及解决方法焊膏印刷的质量控制和检验标准

贴片的基本原理和工艺流程贴片的常见问题及解决方法贴片的质量控制和检验标准贴片

smt工艺制程03

03设备检查确保所有生产设备都处于良好状态，并进行必要的技术参数校准。生产前准备01工艺流程设计根据产品规格和生产需求，设计合理的工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等环节。02材料准备根据生产计划，准备好所有需要的物料，包括元器件、基板、胶水等。

了解印刷机的印刷原理，包括电路板制作、胶水涂覆、钢板放置等。印刷原理熟悉印刷机的结构和工作原理，包括各部件的功能和使用方法。印刷机结构掌握常见印刷故障的排除方法和技巧，如偏移、气泡、厚度不均等。印刷故障排除印刷机

了解贴片机的贴片原理，包括吸取、定位、放置等。贴片机贴片原理熟悉贴片机的结构和工作原理，包括各部件的功能和使用方法。贴片机结构掌握贴片操作的基本步骤和方法，包括工具准备、基板定位、吸取元器件等。贴片操作方法

回流焊结构熟悉回流焊的结构和工作原理，包括各部件的功能和使用方法。回流焊原理了解回流焊的焊接原理，包括热风循环、高温焊接等。回流焊操作方法掌握回流焊操作的基本步骤和方法，包括温度设置、传送带调整、焊接质量检查等。回流焊

smt工艺品质管控04

包括柏拉图、因果图、直方图、检查表、散布图、控制图和层别法，这些工具的使用可以有效地帮助我们进行品质管控。七大QC工具通过DMAIC流程，即定义（Define）、测量（Measure）、分析（Analyze）、改进（Improve）和控制（Control）五个步骤，不断地提高品质水平。六西格玛品质管控方法

识别缺陷通过外观检查、功能测试和统计过程控制等方法，发现产品中的缺陷。分析原因运用5W1H分析法，即何时（When）、何地（Where）、何人（Who）、何事（What）、何因（Why）和如何做（How），找出缺陷产生的原因。采取措施针对缺陷原因采取有效措施，消除或减少缺陷。缺陷分析

国际质量标准ISO9001、ISO13485、MIL-STD-105E等，这些标准为品质管控提供了指导和依据。质量标准与检验企业质量标准企业根据自身实际情况制定的质量标准和规范，包括产品标准、检验标准、操作规程等。检验计划根据企业实际情况制定合理的检验计划，包括进货检验、过程检验和成品检验，确保产品符合预期要求。

smt工艺安全与环保05

安全操作规程必须佩戴防尘口罩和手套，并确保工作区域的通风良好。在操作中，禁止将手伸入机器内部，避免发生安全事故。在操作前，必须检查机器设备是否正常，如发现故障应及时报修。在操作后，必须关闭电源，清理工作区域并做好记录。

防静电措施操作人员必须穿防静电工作服和防静电鞋。在操作前，检查设备和零件是否已正确接地。在工作区域铺设防静电地板或导电橡胶垫。在操作中，使用防静电手环、防静电手套等防护用品。

环保措施操作人员必须佩戴防尘口罩和手套，并确保工作区域的通风良好。在生产后，应将废贴片材料、废清洗剂和废零件等分类收集并妥善处理。在生产过程中，应使用环保型贴片材料和清洗剂，并及时处理废液和废渣。定期检查设