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芯片设计开发合同7篇

篇1

合同编号：XXXXXXXX

甲方（委托方）：____________________

乙方（受托方）：____________________

鉴于甲方需要开发特定功能的芯片，并委托乙方进行芯片设计开发，双方本着平等互利、诚实守信的原则，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，经友好协商，达成以下条款：

一、合同双方

1.甲方：为芯片设计的委托方，负责提供设计需求、技术规格及验收标准等。

2.乙方：为芯片设计的受托方，负责按照甲方要求进行芯片设计开发。

二、设计内容与技术要求

1.乙方根据甲方提供的规格书和设计需求进行芯片设计开发。

2.设计内容包括但不限于：芯片架构、逻辑设计、物理设计等。

3.技术要求包括但不限于：性能指标、功耗、稳定性等需符合甲方提供的标准。

三、合作期限与进度安排

1.本合同自双方签字之日起生效，有效期为______年。

2.进度安排：双方约定设计周期为______个月，具体以甲方下达的设计任务书为准。

3.乙方应按照甲方要求的时间节点完成各个阶段的设计任务，并及时向甲方汇报进度。

四、知识产权归属与必威体育官网网址协议

1.本合同项下设计的芯片及其相关技术的知识产权归甲方所有。

2.乙方在合作期间及合作结束后，应对甲方的技术资料、商业秘密等信息予以必威体育官网网址，未经甲方书面同意，不得向第三方泄露。

3.若因乙方原因泄露甲方技术秘密，乙方应承担相应的法律责任。

五、费用及支付方式

1.甲方应向乙方支付设计开发费用总计______元人民币。

2.支付方式：双方约定按照设计进度分阶段支付费用，具体支付比例及时间节点如下：______。

3.如因乙方原因导致设计开发延期或未达到合同约定的技术要求，乙方无权要求甲方支付额外费用。

六、质量保证与验收标准

1.乙方应确保所设计的芯片符合甲方提供的技术规格及性能要求。

2.验收标准：双方共同制定验收标准，并按照该标准进行验收。

3.若验收不合格，乙方应根据甲方的要求进行调整或重新设计，直至达到合同约定的技术要求。

七、违约责任与解决方式

1.若因乙方原因未按合同约定完成设计任务，乙方应承担违约责任，并赔偿甲方由此造成的损失。

2.若因甲方原因未按合同约定支付费用，甲方应承担违约责任，并支付逾期付款利息。

3.对于合同履行过程中发生的争议，双方应首先协商解决；协商不成的，可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他约定事项

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

2.本合同自双方签字盖章之日起生效，具有法律效力。

3.未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

4.本合同项下发生的邮件、传真等文件，均视为本合同的组成部分，与本合同具有同等法律效力。

甲方（盖章）：____________________乙方（盖章）：____________________

法定代表人（签字）：____________________法定代表人（签字）：____________________日期：____________日期：____________

篇2

甲方（委托方）：__________

注册地：__________

地址：__________

法定代表人：__________

乙方（受托方）：__________

注册地：__________

地址：__________

法定代表人：__________

鉴于甲方对芯片设计的需求，委托乙方进行芯片设计开发，双方根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，在平等、自愿、公平、诚实信用的基础上，经友好协商，达成如下协议：

第一条合同目的

本合同旨在明确甲、乙双方在芯片设计开发过程中的权利与义务，确保双方合作顺利进行。

第二条项目内容

乙方根据甲方的需求进行芯片设计开发，包括但不限于芯片架构设计、逻辑设计、物理设计等环节。具体项目内容详见附件一《芯片设计开发任务书》。

第三条合作期限

本合同自双方签署之日起生效，至完成全部设计开发工作并验收合格为止。具体合作期限根据《芯片设计开发任务书》中的约定执行。

第四条知识产权归属

1.乙方在为本项目工作期间所创作的作品（包括但不限于设计图、源代码等）的著作权归甲方所有。

2.双方共同拥有的知识产权，其使用、转让等事项，需经双