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证券研究报告

（优于大市，维持）

半导体材料行业：外延并购，开拓崭新成长路径

张晓飞（SAC号码：S0850523030002）

肖隽翀（SAC号码：S0850521080002）

张幸（SAC号码：S0850524030002）

联系人：郦奕滢

2024年11月2日

“科创板八条”“并购六条”等一些列监管政策频出，“科技+并购”主线成为市场关注重点。我们认

为，上市公司有望通过并购实现外延扩张，增强主营业务，进一步提升核心竞争力。从产业演进角度

，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。

在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。目前，我国

半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。我们认为，半导

体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展，且半

导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面，预计2024

年半导体总资本支出为1660亿美元，相对2023年下降2%，预计2025年的资本支出将增长11%，达

到1850亿美元，超过2022年创下1820亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长将有利于产

能扩张下半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。

我们建议关注具有并购整合能力的半导体材料企业。

2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

风险提示：半导体周期复苏不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期。

个股风险提示：

中巨芯-U：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。

德邦科技：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。

至正股份：下游需求恢复不及预期、新业务整合不及预期、行业竞争加剧。

3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1、半导体材料行业梳理

2、重点案例分析

3、风险提示

4、个股风险提示

4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

Part1:半导体材料行业梳理

5请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。根据华经产业研究院微信公众号，按应用

环节来进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶

及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料

、芯片粘贴材料等。

根据华经产业研究院微信公众号，2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%。在2022年全球半导体材料市场规模占比

中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高。此外，气体占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%。我们认为，

半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径。

图：2022年全球半导体材料产品结构图：半导体材料位于半导体产业链上游

资料来源：华经产业研究院微信公众号，前瞻产业研究院，海通证券研究所

6请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

根据半导体材料与工艺设备微信公众号，伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端