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IC基板项目
创业计划书
引言
IC基板行业是半导体产业链中的关键环节,主要用于支撑和连接集成电路(IC)芯片与外部电路,确保电信号的传递和散热功能。随着半导体技术的进步,尤其是5G、物联网、人工智能等领域的迅猛发展,IC基板的需求不断增长,推动了行业的技术创新和产能扩展。现阶段,IC基板的生产工艺趋向于更高精度、更小尺寸以及多层次复杂结构,以满足更高速、更高频率的芯片要求。主要应用领域包括智能手机、汽车电子、云计算和消费电子等。然而,由于技术门槛高、资本投入大,市场竞争相对集中。同时,随着全球半导体产业链的重构以及材料、环保等要求的提升,IC基板行业面临着新的挑战和机遇
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