电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析.docxVIP

电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析

1.电子封装的主要作用不包括（）

A.保护芯片B.提供电气连接C.提高芯片性能D.增加芯片尺寸

答案：D

解析：电子封装的主要作用是保护芯片、提供电气连接以及在一定程度上优化芯片性能，而不是增加芯片尺寸。

2.以下哪种材料常用于电子封装的基板（）

A.玻璃B.陶瓷C.木材D.塑料

答案：B

解析：陶瓷具有良好的热性能和电性能，常用于电子封装的基板。

3.电子封装中的引线键合技术常用的材料是（）

A.铝B.铜C.铁D.锌

答案：A

解析：在电子封装中，铝是引线键合技术常用的材料。

4.下列哪种封装形式具有较高的集成度（）

A.DIPB.BGAC.SOPD.QFP

答案：B

解析：BGA（球栅阵列封装）具有较高的集成度。

5.电子封装中用于散热的材料通常是（）

A.橡胶B.金属C.纸D.布

答案：B

解析：金属具有良好的导热性能，常用于电子封装中的散热。

6.以下哪种封装技术适用于高频应用（）

A.CSPB.PGAC.LGAD.MCM

答案：D

解析：MCM（多芯片模块）适用于高频应用。

7.电子封装中，阻焊层的主要作用是（）

A.增加电阻B.防止短路C.提高电容D.增强磁场

答案：B

解析：阻焊层可以防止线路之间的短路。

8.以下哪种封装的引脚间距较小（）

A.QFPB.TSSOPC.PLCCD.DIP

答案：B

解析：TSSOP的引脚间距相对较小。

9.在电子封装中，模塑料的主要成分是（）

A.金属B.陶瓷C.聚合物D.玻璃

答案：C

解析：模塑料的主要成分是聚合物。

10.哪种封装形式常用于手机等小型电子产品（）

A.CPGAB.BGAC.SPGAD.DPGA

答案：B

解析：BGA由于其尺寸小、集成度高等特点，常用于手机等小型电子产品。

11.电子封装中，芯片粘结材料常用的是（）

A.硅胶B.水泥C.胶水D.沥青

答案：A

解析：硅胶是芯片粘结材料常用的一种。

12.以下哪种封装的引脚是弯曲的（）

A.SOJB.SOTC.SOPD.QFP

答案：A

解析：SOJ的引脚是弯曲的。

13.电子封装中的电镀工艺主要目的是（）

A.增加美观B.提高导电性C.增加硬度D.防止腐蚀

答案：B

解析：电镀工艺主要是为了提高导电性。

14.哪种封装技术对芯片散热性能要求较高（）

A.CSPB.QFNC.LGAD.PGA

答案：D

解析：PGA封装的引脚较多，工作时产生的热量较大，对散热性能要求较高。

15.电子封装中，用于防潮的措施通常是（）

A.涂覆三防漆B.增加引脚数量C.改变封装材料D.提高工作电压

答案：A

解析：涂覆三防漆可以起到防潮的作用。

16.以下哪种封装的安装高度较低（）

A.BGAB.LGAC.QFND.DIP

答案：C

解析：QFN封装的安装高度通常较低。

17.电子封装中，金丝键合的优点是（）

A.成本低B.导电性好C.强度高D.工艺简单

答案：B

解析：金丝键合具有导电性好的优点。

18.哪种封装形式的引脚在封装体的两侧（）

A.SOPB.QFPC.DIPD.PGA

答案：C

解析：DIP封装的引脚在封装体的两侧。

19.电子封装中，热沉的作用是（）

A.储存热量B.散发热量C.吸收热量D.阻止热量传递

答案：B

解析：热沉的作用是散发芯片产生的热量。

20.以下哪种封装的引脚呈网格状排列（）

A.BGAB.LGAC.PGAD.QFP

答案：A

解析：BGA的引脚呈网格状排列。

21.电子封装中，灌封材料的作用是（）

A.固定芯片B.提高频率C.增强信号D.降低功耗

答案：A

解析：灌封材料主要用于固定芯片。

22.哪种封装技术的引脚可以插拔（）

A.DIPB.SOPC.QFPD.BGA

答案：A

解析：DIP封装的引脚可以插拔。

23.电子封装中的刻蚀工艺主要用于（）

A.制作线路B.去除杂质C.增加厚度D.改变颜色

答案：A

解析：刻蚀工艺主要用于在基板上制作线路。

24.以下哪种封装的尺寸较大（）

A.CSPB.QFNC.DIPD.B