江丰电子-市场前景及投资研究报告-半导体材料，自主可控，第二成长曲线，零部件业务.pdfVIP

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公

司

电子

公2024年11月15日江丰电子(300666)

司

研

究

/——半导体材料系列报告之五：受益自主可控，第二成长

公

司曲线零部件业务持续爆发

深

度

报告原因：首次覆盖

买入（首次评级）投资要点：

证⚫晶圆制造金属溅射靶材国内领军，拓展半导体零部件维持高速成长。江丰电子主营半导体

券

材料中应用于前道晶圆制造的溅射靶材，近年来快速布局半导体零部件业务，1H24营收

研

究市场数据：2024年11月14日中靶材占比66%、零部件占比24%。公司2019~23年4年营收复合增速达33%，归母

报收盘价（元）77.61净利润复合增速达41%；9M24公司毛利率为30%，盈利能力稳定；公司过去以海外业

告一年内最高/最低（元）88.99/33.44

市净率4.7务为主，近年来伴随国内晶圆制造自主可控浪潮，中国大陆营收占比提升至1H24的58%。

股息率%（分红/股价）0.26

流通A股市值（百万元）17,114⚫溅射靶材市场份额全球前二，高端产品继续。江丰电子靶材业务供应全球晶圆厂

上证指数/深证成指3,379.84/11,037.78

客户，根据SEMI，2023年全球溅射靶材市场规模约12.5亿美元，折合人民币约90亿元。

注：“息率”以最近一年已公布分红计算

2023年靶材业务营收16.7亿元，对应全球市占率约为18.6%。溅射靶材中，铜锰靶材制

造难度高、高端芯片需求量大，过去主要由日本厂商垄断，近年来江丰电子在铜锰靶材领

基础数据:2024年09月30日

域实现突破，铜锰靶材在公司靶材业务营收中占比逐步提升，未来有望拉动溅射靶材业务

每股净资产（元）16.62

资产负债率%42.12毛利率提升。

总股本/流通A股（百万）265/221

流通B股/H股（百万）-/-⚫自主可控要求下半导体零部件市场爆发成长，机械类零部件具备广阔市场空间。根据SEMI，

中国大陆晶圆厂扩产规模2025年将保持持续扩张，较2024年进一步同比增长8%，对应

一年内股价与大盘对比走势：

半导体设备市场空间的增长。半导体产业国产自主可控趋势逐步向产业链上游延伸，解决

江丰电子沪深300指数(收益率)“卡”问题最终需要完成半导体设备零部件的。根据江丰电子年报，预计中

50%

国大陆半导体设备零部件市场规模2022年为1141亿元，其中机械类零部件占比最高。

0%

⚫江丰电子核心零部件产品快速放量，第二成长曲线形成趋势。零部件下游前道半导体设备

-50%

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