PCB各课流程及检验重点.pptxVIP

PCB各课流程及检验重点每个课流程有不同的重点，确保PCB质量和功能。hdbyhd

引言PCB的重要性电子产品的核心，实现电路连接，传递信号，保证产品功能。制造流程复杂从原材料到成品，涉及多道工序，工艺要求高，质量控制严格。市场需求多样化不同产品对PCB板的要求不同，需定制化生产，满足不同需求。

PCB制造工艺流程概述1原材料采购选择高品质原材料2板材预处理清洁和表面处理3电路图案制备曝光、显影、蚀刻等工艺4表面处理电镀、喷锡、防氧化处理5测试与包装功能测试和外观检验PCB制造过程是一个复杂而精密的工艺，涉及多个步骤，每个步骤都需要严格控制。

原材料进货检验目的确保进货原材料符合质量标准，符合生产需求，防止不合格材料流入生产过程。内容供应商资质审查原材料外观检验化学成分分析物理性能测试尺寸精度测量

PCB板原材料选型基板基板是PCB的核心，影响电气性能、机械强度和可靠性。铜箔铜箔作为导电层，其厚度、纯度和表面粗糙度对电流传输和焊接质量至关重要。焊料焊料的熔点、化学成分和湿润性直接影响焊接质量，影响PCB的可靠性。

PCB板结构设计PCB板结构设计是PCB制造的重要环节，影响着电路功能、可靠性和成本。涉及层数、尺寸、形状、走线、元器件布局等方面。设计应遵循相关标准和规范，考虑电路功能需求、元器件特性、生产工艺能力等因素，并进行仿真模拟和验证，确保设计合理性。

图纸评审与制造文件准备PCB制造工艺流程的起点。图纸评审是确保产品设计可制造性的关键环节，制造文件则是产品制造过程的指导性文件。1图纸审查验证设计可制造性2物料清单列出所有制造所需材料3工艺文件详细描述制造步骤4检验标准定义质量控制标准制造文件包括工艺文件、物料清单、检验标准等。这些文件共同构成产品制造过程的指导性文件，确保产品按设计要求进行制造。

预处理与表面处理1清洗去除铜箔表面的油污、氧化物等杂质，确保表面清洁，提高镀层附着力。2微蚀使用弱酸性溶液轻微蚀刻铜箔表面，去除氧化层，增加表面粗糙度，提高镀层附着力。3预浸将铜箔浸泡在预浸液中，使预浸液渗透到铜箔表面，为后续的化学镀或电镀做准备。

铜箔层压及CNC钻孔铜箔层压铜箔层压是PCB制造的第一个关键步骤，将铜箔和绝缘基板通过高温高压粘合在一起，形成多层电路板。层压板检验层压板检验主要检测层压板的厚度、铜箔厚度、表面质量等，确保层压板符合设计要求。CNC钻孔CNC钻孔机根据图纸数据，在层压板上钻出各种尺寸和形状的孔洞，为后续的电镀和焊接等工艺做准备。钻孔检验钻孔检验主要检测孔径、孔位、孔壁光洁度等，确保孔洞符合设计要求。

铜层电镀及喷锡电镀电镀是通过电解作用将金属镀层沉积在PCB板的铜面上，以增加厚度、增强导电性能和提高耐腐蚀性。常用的电镀方式包括镀铜、镀镍、镀金等，不同的镀层工艺可以满足不同的应用需求。喷锡喷锡是一种常用的表面处理工艺，它在PCB板的表面形成一层保护性锡层，以防止氧化和提高焊接性能。喷锡工艺通常采用热浸锡或化学镀锡等方法。检验电镀和喷锡工艺的检验重点包括镀层厚度、表面光洁度、均匀性、附着力、孔眼尺寸和抗腐蚀性等。通过严格的检验，可以确保PCB板的可靠性和性能。

图案化及蚀刻1曝光用紫外光照射感光干膜，使感光干膜发生化学变化，形成曝光图像。2显影用显影液将曝光区域的感光干膜溶解，显露出铜箔上的电路图形。3蚀刻将显影后的PCB板放入腐蚀液中，腐蚀掉未被感光干膜覆盖的铜箔，形成最终的电路图形。

孔眼金属化孔眼金属化是PCB制造的重要步骤之一，它将铜箔层压在基板上形成电路的导通路径。1预处理清除孔壁的氧化物和污染物，为后续金属化创造良好的表面条件。2化学镀铜在孔壁上沉积一层薄薄的铜层，使孔壁导通。3电镀铜在化学镀铜层上进行电镀，使孔壁的铜层加厚。4镍金镀层在孔壁的铜层上镀一层镍金，以增强其耐腐蚀性和焊接性。孔眼金属化工艺的质量直接影响到PCB的可靠性和性能。因此，需要严格控制各个环节的工艺参数，并对镀层进行质量检测。

表面镀层1镀金提高导电性和耐腐蚀性2镀银增强导电性和耐氧化性3镀锡防止氧化，提高焊接性能4镀镍增强耐腐蚀性，提高硬度表面镀层是在PCB板表面进行金属沉积，以提高其性能和可靠性。

开槽及分板开槽开槽是指在PCB板的特定位置进行切割，形成所需的形状和尺寸。这通常使用CNC切割机完成，以确保精度和一致性。分板分板是指将PCB板切割成多个独立的电路板。这通常使用分板机或激光切割机完成，确保切割干净整齐。检验检验重点包括：开槽宽度、深度、分板边缘整齐度、无毛刺、无断裂、无过度烧焦。检验方法包括目视检验、量具测量和功能测试。

外观检验及功能检测外观检查检查PCB板表面是否存在裂纹、划痕、气泡、空洞等缺陷，保证板面平整光滑，尺寸符合设计要求。功能检测测试PCB板的电气性能，确保电路连接正常，元器件