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热压机框架结构设计及力学性能分析研究

摘要

ABSTRACT

摘要

聚合物微结构的热压微通道成型技术广泛用于聚合物微流控芯片和聚合物光波导器件等的制备，具有广泛的适用性。热压成形法制作聚合物微结构具有制备简单、生产周期短、便于实现流水线生产等显著优势，同传统的光刻在硅片和玻璃基片上制作微通道的复杂加工过程相比较，热压成形方法仅需要一个工艺步骤就可完成图形刻印和微通道的制作，不仅大大降低了制造成本[1]，而且生产效率得到了显著的提高。

许多采用聚合物微结构制作的微器件，例如微流控芯片等显现了广泛的市场需求前景，也因此产生了对制造设