2024年通富微电分析报告:深度绑定AMD,弄潮AI时代.pdf

2024年通富微电分析报告:深度绑定AMD,弄潮AI时代.pdf

  1. 1、本文档共27页,其中可免费阅读9页,需付费1980金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

[Table_Info1]

通富微电

深度绑定AMD,弄潮AI时代

公司为封测行业龙头,拥有七大生产基地和全封装品类。通富微电是全

球第四大的第三方封测厂,公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚

槟城拥有七大生产基地。公司可提供封装类型涵盖框架类封装、基板类

封装、圆片类封装COG、COF、SIP、2.5D/3D等,封装类型覆盖广泛

量产实力雄厚。公司在先进封装领域占比高,并持续开展以2D+为代表

的新技术、新产品研发,在高性能计算领域,自建的2.5D/3D高端产线

已全线通线。

公司先进封装技术国内领先,封装种类

文档评论(0)

管理咨询和行业研究分析 + 关注
实名认证
服务提供商

人力资源经济资格证持证人

10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践,在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验,能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案

领域认证该用户于2022年12月09日上传了人力资源经济资格证

1亿VIP精品文档

相关文档