(电子产品案例实践)第6章印刷电路板制作.pptVIP

;6.1输出文件

1.输出元件清单

翻开完整的原理图文件Sheet1.Sch，有两种方法输出元件清单。

1)通过Edit|ExporttoSpread菜单生成元件清单

在原理图编辑器中，选择菜单Edit|ExporttoSpread，弹出原理图输出向导窗口，如图6.1所示。;;点击Next按钮，选择需要输出的内容。由于需要输出元件的属性，因此在复选框中选中Part。窗口中共显示有31个元件，如图6.2所示。;;再次点击Next按钮，进入需要输出元件属性的选择窗口。由于我们要显示元件的根本属性，因此选择输出元件的Description、Designator、FootPrint和PartType属性，如图6.3所示。

如果需要输出元件的其他属性，可以点击复选框增加输出属性。属性选择完毕后，点击Next按钮，弹出结束框提示输出设置完毕，此时点击Finish按钮，就自动生成Sheet1.xls电子表单，如图6.4所示。;;;;2)通过Reports|BillofMaterial菜单输出元件列表

如图6.6所示，对于层次原理图我们可以选择Project输出元件清单。但对于小音箱电路来说，仅有Sheet1.Sch原理图文件，因此选择Sheet选项输出原理图中的元件清单即可，点击Next按钮进入清单项选择项窗口，如图6.7所示。;;;;;2.输出电路板文件

当进入PCB制板厂进行电路板加工时，一般不会提交整个ddb设计数据库，通常只要输出需要制板的PCB文件即可。点击主菜单栏中的箭头标签，如图6.10所示。;;;;6.2制作印刷电路板的工艺流程

1.刚性印刷板的基板

工业制作印刷电路板分刚性印刷板、挠性印刷板和刚性挠性相结合的印刷板，以下介绍的都是刚性印刷板电路的制作。印刷线路板使用的主要原材料有三种，分别是铜箔、基材和树脂；辅助材料包括保护性涂覆层、组装印刷电路时使用的焊料、打印标志用的油墨或油漆等。;2.刚性印刷板制作工艺

刚性印刷板的根本制作工艺可以分为减成法、加成法和半加成法三大类型。;;;;3.单面刚性印刷板

图6.16是单面刚性印刷电路板的结构和照片。因为单面刚性印刷板仅在绝缘基板的一侧外表上形成导电图形，所以只需腐蚀单面覆铜板就可以制成单面印刷??，经过焊接电子元件后就构成单面印刷电路了。;;;4.双面刚性印刷板

双面刚性印刷电路板，又称双层刚性印刷电路板，简称双面板。图6.18所示是双面板的结构和照片。它是通过腐蚀双面覆铜板在绝缘基板的上下两面形成导体图形的印刷电路板，因而允许制作导体图形交错的电路，组装密度也明显高于单面板。;;;5.各工序制作工艺

1)预处理

预处理就是通过机械研磨和化学清洗的方法处理双面板的铜箔外表。机械研磨可除掉铜箔外表的凹凸、大的划痕和污垢等几何缺陷，化学清洗主要用于去掉氧化膜、油污和指痕等化学污染物。;2)钻孔

数控钻床完成钻孔工序。这里的钻孔是指钻焊盘的孔，钻孔的位置、精度与孔的直径、钻头直径、钻头转速、钻进速度、钻头更换有关，而且与周围的最近焊盘的距离、尺寸有关。一般数控钻孔的控制数据由计算机辅助设计CAD中的计算机辅助制造加工(CAM)系统提供。;3)镀铜

要实现印刷电路板不同电气层之间的电气连接，常见的方法是将焊盘孔内的内壁镀铜。首先进行孔内壁的清洁处理，然后实施孔内化学镀铜，最后实现孔内电镀镀铜。

处理孔内壁的树脂残渣的原理一般是，首先经过高压水流清洗和超声波清洗等物理清洗，然后再进行化学清洗。;4)形成导电图形

首先要在铜箔外表形成光致抗蚀层，光致抗蚀材料的作用是经过曝光和显影后，将需要制作导体图形局部的铜箔外表保护起来，也就是说，将该局部的光致抗蚀材料保存下来；而将需要腐蚀掉的铜箔外表的光致抗蚀材料除去，以便通过后续工序的腐蚀，形成需要的导体图形。;5)阻焊保护层

在将印刷电路板组装成印刷电路的过程中，为了防止焊料在焊接时无规那么地流动，以及维持导体图形之间的绝缘特性，并保护非焊接部位的导体以及作为球栅阵列封装中模块的衬料，都需要在印刷电路板外层导体图形局部的外表覆盖上保护用的树脂层，这种树脂层被称为阻焊保护层。;6)丝网印刷

利用丝网印刷板上图文局部网孔透油墨，非图文局部网孔不透墨的根本原理进行丝网印刷。印刷时在丝网印刷板一端上倒入油墨，用刮印刮板在丝网印刷板上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印刷板另一端移动。油墨在移动中被刮板从图文局部的网孔中挤压到承印物上，刮板刮过整个板面后抬起，同时丝网印刷板也抬起，至此为一个印刷行程。

丝网印刷在印刷电路板制作中的应用主要有以下三