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玻璃基片加工技术考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.玻璃基片加工过程中，以下哪种材料通常用于去除表面的污垢和杂质？（）

A.稀酸溶液

B.稀碱溶液

C.酒精

D.水蒸气

2.在玻璃基片抛光过程中，以下哪项不是影响抛光效果的因素？（）

A.抛光粉的粒度

B.抛光压力

C.抛光时间

D.玻璃基片的颜色

3.下列哪种方法通常用于检测玻璃基片的平整度？（）

A.显微镜观察

B.干涉仪

C.接触式测厚仪

D.红外线测温仪

4.在玻璃基片切割过程中，以下哪种方法可以减少切割面的裂纹和崩边？（）

A.提高切割速度

B.降低切割速度

C.增大切割深度

D.使用冷却液

5.以下哪种材料不宜用作玻璃基片的切割刀片？（）

A.金刚石

B.碳化硅

C.铜合金

D.硼硅玻璃

6.在玻璃基片加工过程中，以下哪种方法通常用于强化玻璃基片？（）

A.热处理

B.化学腐蚀

C.涂层处理

D.机械抛光

7.以下哪个因素不会影响玻璃基片的热处理效果？（）

A.温度

B.时间

C.玻璃基片的厚度

D.环境湿度

8.在玻璃基片加工中，以下哪种方法主要用于去除边缘的毛刺和锐角？（）

A.砂轮磨边

B.铣边

C.火焰切割

D.化学腐蚀

9.下列哪种类型的玻璃基片抛光粉适用于高精度抛光？（）

A.氧化铝

B.氧化硅

C.碳化硅

D.铬矿

10.在玻璃基片加工中，以下哪种设备通常用于实现自动化生产？（）

A.数控切割机

B.手动抛光机

C.火焰切割机

D.显微镜

11.以下哪种因素会影响玻璃基片加工过程中的热应力分布？（）

A.玻璃基片的尺寸

B.玻璃基片的形状

C.玻璃基片的颜色

D.加工环境的温度

12.在玻璃基片抛光过程中，以下哪种现象可能是由于抛光粉粒度不均匀引起的？（）

A.抛光速度变慢

B.抛光表面出现划痕

C.抛光表面颜色不均

D.抛光粉消耗过多

13.以下哪种方法通常用于检测玻璃基片的厚度均匀性？（）

A.接触式测厚仪

B.干涉仪

C.显微镜

D.红外线测温仪

14.在玻璃基片加工过程中，以下哪种因素可能导致切割刀片磨损加剧？（）

A.切割速度过快

B.切割速度过慢

C.切割深度过大

D.使用冷却液

15.以下哪种玻璃基片加工方法可以获得较高的表面光洁度？（）

A.砂轮磨边

B.铣边

C.化学腐蚀

D.机械抛光

16.在玻璃基片加工中，以下哪个环节可能产生静电？（）

A.抛光

B.切割

C.清洗

D.热处理

17.以下哪种材料适用于玻璃基片的抗反射涂层？（）

A.氧化硅

B.氧化铝

C.碳化硅

D.镀锌

18.在玻璃基片加工过程中，以下哪种因素可能导致热处理变形？（）

A.加热速度过快

B.加热速度过慢

C.保温时间过短

D.保温时间过长

19.以下哪种设备通常用于玻璃基片的切割定位？（）

A.数控切割机

B.手动抛光机

C.火焰切割机

D.显微镜

20.在玻璃基片加工中，以下哪个环节可能导致玻璃基片表面出现微裂纹？（）

A.清洗

B.抛光

C.热处理

D.切割