TCASA013-2021 碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法.pdf

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ICS29.045

H80/84

团体标准

T/CASA013—2021

碳化硅晶片位错密度检测方法

KOH腐蚀结合图像识别法

MeasuringmethodfortestingthedensityofdislocationinSiCcrystal

CombinedKOHetchingandimagerecognitionmethods

2021-11-01发布2021-11-01实施

第三代半导体产业技术创新战略联盟发布

T/CASA013—2021

目次

前言III

引言IV

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4方法原理1

5仪器设备2

6试剂和材料2

7样品制备2

8测试环境2

9测试程序3

10结果计算5

11重复性和准确性5

12报告5

参考文献7

I

T/CASA013—2021

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)制定发布,版权归

CASAS所有,未经CASAS许可不得随意复制;其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经CASAS

允许;任何单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号。

本文件起草单位:广州南砂晶圆半导体技术有限公司、山东大学、深圳第三代半导体研究院、广东

芯聚能半导体有限公司、中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟。

本文件主要起草人:陈秀芳、崔潆心、于金英、胡小波、于国建、徐现刚、杨安丽、朱贤龙、魏学

成、赵璐冰。

III

T/CASA013—2021

引言

碳化硅(这里指4H-SiC)材料作为重要的第三代宽禁带半导体材料,具有高临界击穿场强、高的

热导率、高的电子饱和漂移速率、优越的机械特性和物理、化学稳定性等特点,可用于制作高温大功率

器件。近年,随着单晶和外延薄膜生长技术的不断发展,SiC单极型器件譬如肖特基二极管(SBD)及

金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)已经商业化,在不同应用领域的需求急剧增加。然而,由于材料

342

中高密度位错缺陷的存在(典型值为10-10个/cm),限制了其进一步的发展。

SiC晶体中位错主要有三种类型:螺位错(T

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