重庆超硅半导体有限公司重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸12.pdfVIP

重庆市职业病防治院

建设项目职业病危害评价报告信息网上公开表

一、评价报告基本情况

报告编号渝职防预评字〔2016〕第09号评价类别预评价

重庆超硅半导体极大规模集成电路

项目名称用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸风险类别严重

产品项目

报告编制人汪运

建设单位重庆超硅半导体有限公司建设单位联系人李鑫

项目地理位置重庆市北碚区水土高新技术产业园

现场调查人员汪运、张立调查时间2017.01.09

采样、检测人员——采样检测时间——

建设单位陪同人员李鑫

汤强、王华荣、鲜莉、梁道康、雷

报告评审专家评审时间2017.02.16

勇

二、项目简介

重庆超硅半导体有限公司（以下简称重庆超硅公司）为填补国内

8英寸及以上尺寸IC级硅片量产的空白，投资37亿多元在重庆市北

碚区水土片区新建重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英

寸抛光硅片及其延伸产品项目。

三、建设项目（用人单位）存在的职业病危害因素

通过对拟建项目工程分析、原辅材料年耗量、化学物质毒性强弱

分析评估后，认为拟建项目工作场所产生或存在的氢氧化钾、硝酸、

乙二醇、氟化氢、氟硅酸、过氧化氢、盐酸、硝酸、氨、磷化氢、乙

硼烷、三氯氢硅、四氯化硅、臭氧、硫酸、氢氧化钠、X射线、噪声、

高温等职业病危害因素为重点评价因子。

四、评价结论

第1页共4页

职业卫生综合评价一览表

评价

序号评价内容评价依据

结论

《工业企业设计卫生标准》（GBZ1-2010）

基本

1总体布局《工业企业总平面设计规范》（GB50187-2012）

符合

《电子工业职业安全卫生设计规范》（GB50523-2010）

《工业企业设计卫生标准》（GBZ1-2010）

2生产工艺及设备布局符合

《生产过程安全卫生要求总则》（GB/T12801-2008）

《中华人民共和国职业病防治法》

《工业企业设计卫生标准》（GBZ1-2010）

《电子工业防尘防毒技术规范》（AQ4201-2