SPARC, Solaris, SuperCluster 耀世而出, 尽展极致性能.docxVIP

SPARC,Solaris,SuperCluster耀世而出,尽展极致性能

陈秋

甲骨文公司系统事业部高级销售顾问

企业级产品领导者

?数据库

?联机事务处理

?数据仓库?中间件

?客户关系管理CRM

?人力资本管理HCM

?企业绩效管理EPM

?行业解决方案

?企业级操作系统

?UNIX服务器

?企业级磁带存储

OracleonOracle传递独有价值

?统一设计、测试、打包、部署、升级

?更快享受前沿科技

?性能表现、可靠性、安全性更上层楼

?更低的拥有成本

?降低变更管理的风险

?一站式支持

硬件为软件而设计，软件为硬件而优化

?2011OracleCorporation–ProprietaryandConfidential3

甲骨文公司产品历年的研发费用

研发支出43亿美元,其中硬件部分28亿美元.

2827

28

22

19

15

09财年05财年06财年07财年08财年

09财年

…

43

11财年

ORACLE多层集成

ORACLE

多层集成高度协同（社会）

整机发展（村落）组件发展(个体）

整机发展（村落）

6|?2011OracleCorporation—版权所有，属于机密信息

甲骨文计算系统的发展

高性能、高智能组件

个体组件的高度发展

高性能的均衡系统

高性能的均衡系统

易用的构建块

OOS与集成系统

变革性的极大简化

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集成、智能的SPARCT4处理器

创新引领多核多线程技术发展

相对于上一代T3更高的性能

SPARC?5x整型性能提升

SPARC

T4?7x浮点性能提升

T4

智能技术同时满足单线程、多线程负载需要

SoC集成设计，简化架构

可以运行Solaris10和11，二进制兼容，简化程序部署

与Oracle软件的协同设计、测试

8|?2011OracleCorporation—版权所有，属于机密信息

6x9.6Gb/sCoherencyPortsSoC架构的40纳米SPARC

6x9.6Gb/sCoherencyPorts

2-4SocketScalabilityDDR3BOBDDR3BOBDDR3BOBDDR3高度集成、高可靠，简化组件互联架构

2-4SocketScalability

DDR3

BOB

DDR3

BOB

DDR3

BOB

DDR3

BOB?代表了RISC芯片最高制造工艺

BOB

?????MemoryControllerFullCrossbarC1C2C3C4C5C6

?

??

??

MemoryController

FullCrossbar

C1

C2

C3

C4

C5

C6

C7

C8

PEU

CoherencyUnit

CoherencyUnit

4MB,8Bank,16-wayL3$

MemoryController

减少互联复杂性，超高可靠性

主要特性：

–8个第三代处理器核心，高达3.0GHz主频

–每核心多达8个智能线程

–支持4颗处理器互联扩展

NIUPEU–内置更多种加密算法加速芯片

NIU

PEU

独占式二级缓存，4MB高效三级缓存CoreS3

16KBI$16KBD$128KB

16KBI$

16KBD$

128KBL2$

FPU

2XAUI10GbEthernet

2x8PCIegen2@5Gb/s

8GB/seachdirection

9|?2011OracleCorporation—版权所有，属于机密信息

动态多线程简化程序设计、部署

随需适应程序需求，满足各类性能需求

效果?

效果

?SOA套件启动提升两倍的速度

?数据库响应时间减少15%

?Coherence性能提升30%

?管理员无需为程序单线程、多线程问题担