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数控毕业设计题目
篇一:数控专业毕业设计课题
数控技术专业毕业设计课题
1、零件的数控加工工艺编制(要求见附页)
2、手机外壳造型设计(要求见附页)
3、数控车床零件加工(要求见附页)
4、数控铣床及加工中心产品加工(要求见附页)
5、CA6140普通车床数控化改造(要求见附页)
6、CAD/CAM软件应用课程设计(要求见附页)
7、车削零件的数控加工工艺编制
一、设计条件:
1、零件图如图所示:
2、技术要求如下:
(1)、以中批量生产条件编程。
(2)、不准用砂布及锉刀等修饰表面。
(3)、未注倒角1×45o,锐角倒钝0.2×45°。
(4)、未注公差尺寸按GB1804-M。
(5)、端面允许打中心孔。
(6)、毛坯尺寸:(φ55×150)。
(7)、材料:45#,调质处理HRC26~36
二.设计具体要求:
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1.编制工艺过程卡;
2.计算编程尺寸;
3.画出加工路线图;
4.画出刀具调整图;
5.列出数控刀具表;
6.编制加工工序卡;
7.编写数控加工程序。
8、铣削零件的数控加工工艺设计
一、设计条件:
如下零件图,毛坯外形尺寸为160mm×120mm×40mm,
材料45#钢;完成零件数控加工工艺分析和工序设计。
二.设计具体要求:
1、根据零件图选择加工设备(机床)和夹具;
2、进行零件加工工艺分析,制定工艺方案;
3、加工工序划分安排,各工序装夹、定位和加工路线,
制定工序卡;
4、合理选择刀具,制定刀具表、工艺参数表;
5、编写各工序加工程序(有条件可加工出零件);
6、论文设计参照论文标准格式,字数不少于30000字。
9、数控加工工艺与编程综合设计
一、设计条件:
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1、零件图如图所示:
2、技术要求如下:
(1)小批量生产条件编程;
(2)不准用砂布及锉刀等修饰表面;
(3)未注公差尺寸按GB1804-M;
(4)热处理:调质处理,HRC25~35;
(5)毛坯尺寸:?60x150;
(6)未注粗糙度部分表面光洁度为Ra6.3
二.设计要求:
零件图1张
数控加工进给路线图1张数控加工工序卡片1套数
控加工刀具卡片1张设计说明书1份
三、设计内容及步骤
1、对零件进行工艺分析
2、编程尺寸的确定
3、毛坯选择
4、工艺过程设计
5、选择机床、工艺装备等
6、确定切削用量
7、填写工艺文件
8、编制加工程序单
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9、编写设计说明书
篇二:数控毕业设计题目
09级数控技术专业毕业设计课题
课题一:车削零件的数控加工工艺编制
指导老师:胡安渠
一、设计条件:
1、零件图如图所示:
2、技术要求如下:
(1)、以中批量生产条件编程。
(2)、不准用砂布及锉刀等修饰表面。
(3)、未注倒角1×45,锐角倒钝0.2×45°。
(4)、未注公差尺寸按GB1804-M。
(5)、端面允许打中心孔。
(6)、
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