基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械陀螺仪[发明专利] .pdfVIP

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专利名称：基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械陀螺仪

专利类型：发明专利

发明人：郭述文

申请号：CN201210094531.2

申请日

公开号：CN102607543A

公开日

摘要：本发明涉及一种基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械陀螺仪，其包括硅-硅直接键合

的三层硅晶圆层，依次为固定电极晶圆层、质量块晶圆层、封盖晶圆层；固定电极晶圆层为通孔硅晶

圆层，其具有多个垂直于通孔硅晶圆层的通孔硅电极，相邻的通孔硅电极之间具有垂直于通孔硅晶圆

层的通孔硅绝缘层；质量块晶圆层包括一对左右对称的扇形质量块，扇形质量块形成质量块电极，质

量块晶圆层采用硅-硅直接键合方式通过单锚点对称悬挂于固定电极晶圆层的下方；质量块电极与通孔

硅电极形成可变电容的两个极。本发明采用通孔硅作为可变电容传感器结构的电极材料并采用硅-硅直

接键合方式，可将热应力降至最小，还提升了传感器的性能。

申请人：苏州文智芯微系统技术有限公司

地址：215000江苏省苏州市高新区科创路18号

国籍：CN

代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：孙仿卫

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