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《先进电子封装技术》读书笔记

目录

1.内容综述................................................3

1.1电子封装技术的重要性.................................3

1.2先进电子封装技术的发展现状...........................5

1.3本书的目的和结构.....................................7

2.基础概念与原理..........................................7

2.1封装技术的历史演进...................................9

2.2电子封装的基本类型..................................10

2.3封装组件及其功能....................................11

2.4封装设计的基本原则..................................12

3.材料与制造技术.........................................14

3.1封装材料的选择与性能................................15

3.2焊接技术与热管理....................................16

3.3基板技术的发展......................................18

3.4封装设备与自动化....................................19

4.封装结构与封装层级.....................................20

4.1封装结构的设计考虑..................................21

4.2封装层级的技术创新..................................22

4.3三维集成电路封装....................................23

4.42.5D和3D封装技术....................................24

5.可靠性与维修性设计.....................................26

5.1封装可靠性的影响因素................................27

5.2材料可靠性研究......................................28

5.3设计手段与可靠测试..................................29

5.4维修性设计原则......................................31

6.先进封装技术...........................................32

6.1集成扇出封装........................................33

6.2芯片内封装..........................................34

7.封装测试与评估.........................................36

7.1封装测试概述........................................37

7.2测试方法和设备......................................38

7.3参数测量与精度......................................39

7.4性能评估与优化......................................40

8.案例研究...............................................41

8.1智能手机与移动设备的封装技术........................42

8.2高性能计算的封装需求................................43

8.3车载电子的封装解决方案..............................44

8.4军事与航空电子的封装技术............................46

9.封装设计的挑战与未来发展趋势.........