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项目一二三四五总分(C)良好的台阶覆盖(D)良好的填充高的深宽比比间隙的能力
半工试5、薄膜淀积结束后,需进行的质量检测项目有哪些(A、B、C、D)
造程满分100(A)膜厚(B)折射率(C)台阶覆盖率(D)均匀性
制课
期6、根据掩膜版与晶片表面的接触,光学曝光有如下哪几种曝光方式(A、B、C)
学体得分(A)投影式(B)接触式(C)接近式(D)步进式
导
半艺一、填空题(每空1分,计20分)7、下述哪些离子是等离子体(A、B、C、D)
(A)电子(B)带电离子(C)带电原子(D)带电分子
第工
年期造1、微电子器件制造用单晶材料的直径越来越大,大直径单晶的制备方法主要有直拉法和8、在热扩散工艺中,需要控制的工艺参数主要有(A、B、C)
学学制区熔法。(A)扩散时间(B)扩散温度(C)杂质源流量(D)离子能量
体9、下列哪种物质是磷扩散时的固态杂质源(D)
导2、常用的测量SiO薄膜厚度的方式有比色法和双光干涉法。(A)BBr3(B)POCl3(C)PH3(D)偏磷酸铝
2
-第半10、离子注入机中,偏束器的作用是(C)
3、在工艺中,可用热分解硅烷(SiH)进行多晶硅薄膜的淀积。
4(A)加速(B)产生离子(C)消除中性离子(D)注入扫描
4、在集成电路制造工艺中,通常采用蒸发和溅射进行铝膜的制备。11、下述哪些措施可以有效消除沟道效应(A、C、D)
(A)大剂量注入(B)降低靶温
级名号绩5、曝光前,光刻胶对于特定显影液来说是可溶的,曝光后,不能溶解于此显影液中,此光刻胶为
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