同兴达深度报告：主业持续改善，回购彰显信心.pptxVIP

摘要

公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。

1、主业持续改善，经营数据全面向好

1-3季度营收：69.62亿元，同比+15；归母净利：0.72亿元，同比+308。Q3单季营收：26.27亿元，同比+11，环比+29；归母净利：0.55亿元，同比+631，环比+421。

2、大比例回购彰显公司信心

10月31日公司公告，董事长提议公司以自筹资金等方式回购股份。回购股份资金总额：不低于2.5亿元，不高于4亿元，本次

回购股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。以10月31日收盘价计算，回购金额约占公司流动市值6.25~10。

3、先进封测业务未来可期

先进封测一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆12寸显示驱动芯片封测行业规模前四。我们预计明年先进封测业务步上正轨，在自主化的需求拉动下，市场空间大增速快。

投资建议：

我们认为公司主业复苏迹象明显，利润端表现增长迅速，公司模组需求较好且保持向好趋势。

公司的封测业务作为业务增长第二曲线，随着产能爬坡与市场开拓，未来有望实现更好的业绩表现。

由于消费电子需求复苏节奏放缓，我们下调2024-2025年公司营业收入116.56/130.92亿元的预测至97.58/111.41亿元，预计26年营收为120.31亿元，下调2024-2025年EPS0.64/0.96元的预测至0.34/0.94元，预计26年EPS为1.15元，2024年11月13日收盘价17.12元，对应PE为50.75/18.14/14.85倍。维持公司“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期，公司技术研发与市场开拓不及预期，行业竞争加剧等。

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公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。

同兴达：液晶显示模组起家，步入多元化发展

资料来源：同兴达官网、华西证券研究所

资料来源：同兴达公告、华西证券研究所

显示模组起家

多元化发展

2004年

深圳市同兴达科技有限公司成立

2006年

09月，公司增加COG生产线搬迁至利金城科技工业园

04月，通过ISO9001质量管理体系审核认证

2008年

01月，公司TFT-LCM产品量产

2013年

12月，公司销量突破10KK/月

06月，荣获“2012年度龙华新区工业50强”称号

06月，荣获“2012年度龙华新区民营50强”称号

05月，荣获“深圳市龙华新区科技创新奖”

2015年

10月，荣获“2014年龙华新区自主创新100强”

01月，通过ISO14000OHSAS18001管理体系认证

2017年

12月，集团公司整体业务划分显示触控事业群和光学摄像事

业群

01月，在深圳证券交易中心敲钟上市

2018年

12月，公司认定“广东省液晶显示模组工程技术研究中心”

04月，智慧工厂开始投产

01月，摄像头模组开始量产

2020年

12月，控股子公司南昌同兴达精密光电有限公司通过了江西省2020年第一批高新技术企业认定且已获得证书

2021年

12月，集团目标、使命、愿景、价值观升级

12月，昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司成立，布局半导体先进封测项目

产品线

液晶显示模组

光学摄像头

半导体封测

触控一体化；全面屏；超窄边框

单摄摄像头模组；双摄摄像头模组；生物识别摄像头模组

公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。

公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的

认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、

智能家居等更多领域。

子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸