硅基半导体材料及石英坩埚加工项目可行性研究报告申请建议书.doc

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硅基半导体材料及石英坩埚加工项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u4254第一章总论 1

317151.1项目概要 1

5541.1.1项目名称 1

3261.1.2项目建设单位 1

203651.1.3项目建设性质 1

157661.1.4项目建设地点 1

301601.1.5项目负责人 1

244021.1.6项目投资规模 1

247421.1.7项目建设内容 2

14891.1.8项目资金来源 2

130061.1.9项目建设期限 3

201021.2项目建设单位介绍 3

4041.3编制依据 3

34481.4编制原则 4

327551.5研究范围 5

42191.6主要经济技术指标 5

265391.7综合评价 6

17847第二章项目市场分析 8

181582.1建设地经济发展概况 8

242282.2我国硅基半导体材料及石英坩埚加工行业发展状况分析 8

156522.3我国硅基半导体材料及石英坩埚加工行业发展趋势分析 10

24782.4市场小结 10

8478第三章项目建设的背景和必要性 11

10463.1项目提出背景 11

158783.2项目建设必要性分析 12

29733.2.1有利于促进我国硅基半导体材料及石英坩埚加工工业快速发展的需要 12

12353.2.2提升技术进步，满足硅基半导体材料及石英坩埚加工行业生产高品质产品的需要 13

140023.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

159363.2.4提升我国硅基半导体材料及石英坩埚加工产品研发和技术创新水平的需要 14

120373.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

270333.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

270433.3项目建设可行性分析 15

58563.3.1政策可行性 15

43653.3.2技术可行性 16

161423.3.3管理可行性 17

145643.4分析结论 17

29573第四章项目建设条件 18

287084.1厂址位置选择 18

179044.2区域投资环境 18

117784.2.1区域地理位置 18

51434.2.2区域概况 19

140564.2.3区域地理气候条件 19

326344.2.4区域交通区位条件 20

169324.2.5区域资源概况 20

221974.3工业园概况 21

118464.4区域投资环境小结 22

9969第五章总体建设方案 23

167125.1总图布置原则 23

76635.2土建方案 23

68835.2.1总体规划方案 23

270025.2.2土建工程方案 24

293915.3主要建设内容 25

264225.4工程管线布置方案 25

188755.4.1给排水 25

205265.4.2供电 27

110685.5道路设计 29

96165.6总图运输方案 30

204895.7土地利用情况 30

42085.7.1项目用地规划选址 30

110655.7.2用地规模及用地类型 30

13457第六章产品方案及技术方案 32

6146.1主要产品方案 32

139506.2产品质量指标 32

286356.3产品价格制定原则 32

305986.4产品生产规模确定 32

264206.5项目生产工艺简述 33

241356.5.1产品工艺方案选择 33

225666.5.2工艺技术流程及简述 33

30963第七章原料供应及设备选型 34

103017.1主要原材料供应 34

282857.2主要设备选型 34

173647.2.1设备选型原则 34

77447.2.2主要设备明细 35

18328第八章节约能源方案 36

25388.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

39228.2建设项目