2020年单晶硅企业技术研发中心建设项目可行性研究报告 .pdfVIP

2020年单晶硅企业技术研发中心

建设项目可行性研究报告

2020年7月

目录

一、项目立项背景

1、分立器件领域3

2、集成电路领域4

二、项目建设的必要性.

三、项目建设的可行性.

1、国家产业政策的支持4

2、巨大的市场容量5

3、公司具备实施项目的技术条件6

四、项目投资概算

五、项目主要设备的选择

六、项目建设方案

七、项目环境保护

八、项目实施进度计划.

一、项目立项背景

半导体材料是整个半导体产业的基础，位于半导体产业链的上游。

其凭借丰富的资源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等

综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最广泛的基础功能材料。

1、分立器件领域

分立器件种类繁多，包括各类功率二极管、功率晶体管、功率整

流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传

感器、光电子器件。该领域目前仍以3-8英寸半导体硅片为主导，市

场需求十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，

这为我国硅片生产企业占领3-8英寸市场份额提供了机会。目前，中

国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下硅片，行业结构较为

分散，能够同时大规模生产各种尺寸、不同电阻率范围、不同导电类

型产品的企业较少。为促进半导体产业的发展，国家发布《战略性新

兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产业分

类（2018）》，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性

新兴产业重点产品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发

光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器件，此外还新增了

半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。国家

政策的支持为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良

好的政策环境。