OMRON_AOI_编程解说 _原创精品文档.pdfVIP

欧姆龙AOI心得

一．AOI检查原理介绍

1.CHS系统原理说明：对焊盘的抽取方式

平面部分的抽取：只接受反射的红光

缓慢倾斜面的抽取：只接受反射的绿光

急剧倾斜面的抽取：只接受反射的蓝光

2.环境设定

画面界限设定：有配置用户界面设定及抽出确认用户界限设定

密码设定：有管理员、测试员、编程员、硬件维护维修员机种权限设定

新机器时间设定：新进机器一般式日本时间，应改为当地标准时间

语言设定：默认支持三种语言：F10—日语F11—英语F12—汉语

其中内部还有韩语，但是需要进入设定替换上面三种的一个

3.文件网络设定存档地址

元件库：本地和网络

检查程序：本地

NET：网络

备注：注意与CTS设置备份的区别

二：编程模式基础知识

1.新建检查程式：

新建程式名称

电路板横向纵向输入（需要使用尺子先测量）

轨道宽度比实际大0.5mm

夹紧量一般情况设置0.5mm

基准位置默认“左前”，视情况而定

照相倍率即解析度一般10um此数值越小解析度越高，拍出来的图形看起来越大

照相尺寸1280*1024

元件库名称可以使用已有的，也可新建

备注：一般情况下照相倍率、照相尺寸及元件库名称三项不变

2.元件框简单介绍

自动抽出框主要用于PCB板过炉局部变形是对元件位置定位，大小根据板弯情况而定

元件主题框与元件大小相同

焊盘框包含定位框和检测框

贴装框一般放于元件中间位置，不需太大，有电极的贴片元件不框电极部分

备注：先对PCB板使用MARK定位，选对元件后先用自动抽出框定位元件后再检测

3.自动抽出框

有电级默认一般15%如果测试中显示元件主体与焊盘报错，看其%是否需要调试

抽出方式焊盘抽出和元件抽出

焊盘抽出即先定位焊盘，找到焊盘后再把其他元件框带到固定位置

备注：如果看到焊盘，框全部焊盘，如果看不到，一定要框大约估计被掩盖的焊盘，

否则后续焊盘测试参数会报错

元件抽出有元件主体抽出及电极抽出

备注：如果使用元件电极抽出，一定要把上面“有电极”选上

4.焊盘框

缺品设定焊锡中央部分红色越少越好主抓红色

焊锡周围部分蓝色越少越好主抓蓝色

重心说明焊盘中心与有电级元件电极部分中心的距离，此值越大越好

备注：对于一些二极管胆质电容等无电极元件，做焊盘框时应该注意被盖住的焊盘大小

否则会在“焊锡侵润异常”报警不良

焊盘纵向偏移一般设置60%

焊盘横向偏移一般设置60%

焊接成型角度此参数主要是检测少锡颜色参数里设置蓝色蓝色大于一定%才能PASS

焊盘侵润焊锡整体在颜色参数里只设置亮度不抽红绿蓝三色

焊锡中央部分在颜色参数里抽取红色红色小于一定%才能PASS

5.贴装框

元件面积主要抽出测试框颜色注意使用“二值化”

电路板面积设置方式与元件面积相反

侧端区域限定是测试环形内部的颜色

角度限定勾上后会严格一点

6.IC的编辑

默认是两个框IC元件本体框与IC自动抽出框

引脚间距（mm）引脚间距可以利用“窗口信息”“尺寸”里面逐步拉大后量测

管脚编号方向默认是逆时针设定

备注：要把管脚的第一个框设置在逆时针的起始位置，如设置后面位置，自动复制其他管脚会出错

管脚一般不编号如要求编号，可以更好地对具体管脚出现问题方便统计，不过