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智能硬件设计与生产流程指南

TOC\o1-2\h\u7030第1章智能硬件项目策划与需求分析 4

18321.1智能硬件市场调研 4

260531.1.1市场规模与增长趋势 4

275831.1.2竞品分析 4

80801.1.3用户需求分析 4

290131.1.4市场准入门槛 4

146001.2项目目标与功能定义 4

237641.2.1项目目标 4

109941.2.2功能定义 4

218911.3需求分析与可行性分析 4

47991.3.1需求分析 4

289771.3.2技术可行性分析 4

278041.3.3经济可行性分析 5

272701.3.4市场可行性分析 5

17148第2章智能硬件产品设计与原型制作 5

68892.1硬件设计规范与要求 5

100832.1.1电路设计规范 5

237202.1.2结构设计规范 5

98402.1.3硬件测试与验证 5

243832.2软件系统架构设计 5

147312.2.1系统架构设计原则 5

17762.2.2系统分层设计 6

27112.2.3软件开发与测试 6

312452.3原型设计与验证 6

170472.3.1原型设计方法 6

209002.3.2原型制作与验证 6

8752第3章硬件系统设计与选型 6

205833.1传感器与执行器选型 6

233923.1.1传感器选型 6

230523.1.2执行器选型 7

76643.2主控芯片与通信模块 7

303313.2.1主控芯片选型 7

52213.2.2通信模块选型 8

182973.3电源管理与功耗优化 8

157353.3.1电源管理 8

196433.3.2功耗优化 8

11874第4章软件开发与系统集成 9

290624.1系统软件框架设计 9

277794.1.1框架选型与评估 9

307834.1.2框架设计原则 9

166764.1.3框架结构设计 9

152624.2应用层软件开发 9

164844.2.1应用层需求分析 9

149484.2.2应用层软件设计 9

175634.2.3编码与实现 10

188784.2.4测试与验证 10

270564.3系统集成与调试 10

275784.3.1硬件与软件集成 10

123374.3.2系统调试 10

293084.3.3系统验证与优化 10

282154.3.4验收与交付 10

7709第5章智能硬件生产制造准备 10

93065.1供应链管理 10

46815.1.1确立供应链体系 10

161855.1.2供应链协同 10

107855.1.3风险管理 10

211005.2元器件采购与质量控制 10

92035.2.1采购策略 11

327275.2.2供应商评估与选择 11

111885.2.3质量控制 11

58105.3生产工艺流程规划 11

170065.3.1工艺流程设计 11

40405.3.2生产设备选型 11

127985.3.3生产线布局 11

309075.3.4生产人员培训 11

306755.3.5生产过程控制 11

11853第6章硬件生产与组装 11

98686.1SMT贴片工艺 11

15286.1.1SMT概述 11

321696.1.2SMT贴片流程 12

187916.1.3SMT贴片质量控制 12

122066.2焊接与组装 12

149836.2.1焊接工艺 12

210926.2.2组装工艺 12

197836.2.3焊接与组装质量控制 12

46376.3成品测试与老化 12

277216.3.1成品测试 13

184756.3.2成品老化 13

20546.3.3成品测试与老化质量控制 13

21985第7章软件烧录与系统优化 13

277067.1软件烧录与调试 13

288947.1.1烧录工具与设备选择 13

301027.1.2烧录过程及注意事项 13

129147.1.3调试与问题排查 13

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