SMT锡膏知识(PPT)课件.pptVIP

2024/11/211锡膏技术培训

2024/11/212内容基础知识锡粉合金 助焊剂介质流变特性工艺网板印刷回流焊接故障分析乐泰产品介绍

2024/11/213SMT工艺流程——1PCB焊盘

2024/11/2142——施焊锡膏施焊锡膏

2024/11/2153——贴片

2024/11/2164——回流焊HeatHeat

2024/11/2175——形成焊点Solderfillets

2024/11/2110焊锡膏产品描述e.g.SN62RP11ABS89.5@500g合金型号介质型号吸粉颗粒尺寸代号金属含量包装大小

2024/11/2111锡粉要求合金配比稳定一致.尺寸分布稳定一致.锡粉外形稳定一致(一般为球形)氧化程度低(表面污染程度低)

2024/11/2112锡珠测试ReflowPrintedpastedepositFluxresiduesSinglesolderballs

2024/11/2113锡粉尺寸分布45-20microns=AGS

2024/11/2114球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比1.5Multicore规格：球形颗粒=95%minimum

2024/11/2115非球形锡粉颗粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular

2024/11/2116使用小颗粒锡粉优点提高细间距焊盘的印刷性能提高耐坍塌性能提高湿强度增加润湿/活化面积局限锡粉颗粒被氧化的几率增加锡珠缺陷的发生几率增加

2024/11/2117锡粉颗粒与印刷能力

2024/11/2118助焊剂介质的功能成功焊接的保障.锡粉颗粒的载体.提供合适的流变性和湿强度.清洁焊接表面.去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.在焊接点表面形成保护层.形成安全的残留物层.

2024/11/2119助焊剂介质的组成天然树脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶剂(Solvents)活性剂(Activators)增稠剂(Rheologymodifiers)树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量

2024/11/2120增稠剂(GellingAgents)提供触变性(thixotropy),抗垂流性增强抗坍塌性能增强锡膏的假塑性

2024/11/2121流变性

2024/11/2122牛顿型液体粘度不受时间和剪切力影响tors-1?

2024/11/2123触变性液体在一定的剪切速率下，粘度随着时间而降低t?

2024/11/2124典型的焊锡膏粘度曲线

2024/11/2125操作窗口0.80.70.60.50.40.301000200030004000触变性指数耐坍塌性出色耐坍塌性不佳脱模不良滚动良好耐坍塌性不佳桥接滚动不良压力Pascal

2024/11/2126焊锡膏印刷工艺

孔板印刷压力速度间隙(接触)

孔板印刷速度滚动

孔板印刷脱板速度脱板

2024/11/2130印刷主要参数刮刀速度刮刀压力印刷间隙脱模速度网板自动清洁频率温度湿度

2024/11/2131焊锡膏特性滚动： Roll脱板： Drop-off网板寿命： Stencil-life间隔寿命： Abandontime印刷速度： Speed

2024/11/2132印刷间隔后网孔堵塞助焊剂残留干化

2024/11/2133刮刀金属硅橡胶聚氨酯

2024/11/2134刮刀

2024/11/2135印刷基本设置平行度(Parallel)PCB与网板接触(contact)将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型,角度和锋利程度刮刀速度优化设置

2024/11/2136网板/钢板材料材料黄铜(Brass)不锈钢(StainlessSteel)镍(Nickel)无论何种材料，都必须张紧开孔方式化学蚀刻激光开孔电铸法开孔必须比焊盘小10%左右

2024/11/2137化学蚀刻开孔的潜在问题凸起上下面错位

2024/11/2138激光开孔和电铸型开孔激光开孔能形成锥形孔电铸法形成有唇缘的锥形孔

2024/11/2139良好印刷工艺的正确操作每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径)自动清洁底部保持刮刀锋利使用塑料器具进行搅拌收工后彻底清洁网孔

2024/11/2140印刷工艺设置平行度接触式印刷PCB支撑定位刮刀锋利优化设置印刷速度使用将网板刮干净的最小压力

2024/11/2141常见印