5G通信用高频高密度电路板关键技术研究 .pdfVIP

研发项目立项报告审批表

项目名称：5G通信用高频高密度电路板关键技术研究研发起止时间：

技术来源：自有技术高新产品名称：

研发形式：自主研发项目编号：

项目预算：

项目负责人：

1、设计不同介电层厚度、不同盲孔孔径的基板，采用垂直连续电镀线设备

(VCP)制作工艺，对电流参数和添加剂进行优化、配比等，研究了其面铜厚

度是否满足50μm/50μm线路的制作要求。

2、通过对任意层HDI板对位靶标的设计，即同时识别抓取通盲孔靶标，

采用复合靶标对位方式，形成了复合靶标体系（太阳靶标）；对新靶标设计

的可行性、稳定性进行了研究，在提高生产品质的前提下简化了靶标设计，

提升了生产效率；实现了层间对位偏移误差控制在±25μm的范围内。

项目研究内容3、对基材铜箔、干膜进行了附着力测试研究，研究说明了其附着力良好；

采用直接成像曝光工艺技术，结合开发的快速蚀刻技术，解决了由于干膜

的不平整产生的精细线路曝光精准度问题，建立了适用于精细线路制作的

动态补偿规范。

4、采用飞针测试、热冲击测试、耐电压测试、高低温热冲击测试、高温度

高湿度试验等恶劣环境试验，考察电路板的可靠性，保证产品在移动终端

使用中的可靠性。。

线路≤0.1mm,盲埋孔0.1-0.2m,层数4-8层，最小线宽0.075m,最小线距

0.075mm，线路对位精度士0.025mm,层间偏移误差土0.05mm.布线空间将

项目目标

提高10-30%。

研发中心评审意见：（√）同意开发（）项目撤销理由：

研发负责人审批：审核日期：

总经理审批：批准日期：

研发立项报告

5G通信用高频高密度电路板关键技术研究

一、项目背景意义

2009年到2017年通信领域占比显著提升，由22%增加至29%，并逐渐取代计算机成

为PCB应用最大的领域，伴随着通信技术的快速发展以及未来5G的商用，PCB在通信领

域的应用将进一步深化。PCB行业未来的增长点，除了汽车电子与新能源汽车催化剂之外，

5G应用亦潜力非凡。5G时代将影响整个通信行业以及消费电子行业的未来发展轨迹。随

着5G的推进，频段增加需要更多射频元件，射频前端器件的数量增加使得PCB需求提升，

同时高速大容量成为PCB行业的发展趋势，对频率、层数等提出更严格的要求，核心设备

高速PCB层数达到40层以上，行业技术将进一步分化和细化。

为了满足飞速发展的移动通信技术及终端产品的需要,依托现有技术平台和科研力量，

以高频高密度电路板材料及关键技术的开发及产业化为目标，瞄准移动通信用印制电路板的

关键技术，着眼于5G通信高频高密度电路板设计、基板材料制备、电路板生产技术及侧试

技术，解决以高频传输移动通信产品为目的印制板的设计、材料、电路板生产及检测等系列

技术难题，形成“材料研究·工艺开发一产品生产”的科学研究及技术创新体系，开发拥有

自主知识产权的印制电路板技术体系及产品，为实现5G通信高频高密度电路板的产业化提

供强大的技术支撑，满足我国日益增长的市场需求。

二、项目现状分析

5G日益临近，基站及3C终端产品将大大带动高频高速板的需求。我国5G建设投资将

达到7050亿元，较4G投资增长56.7%。与2G-4G通信系统相比