电解铜箔制造工艺简介.ppt

Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation关于电解铜箔制造工艺简介*铜箔工业发展概述电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今）日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾.铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.20世纪60年代初，我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。

第2页,共31页，星期六，2024年，6月*世界上权威标准有：美国ANSI/IPC标准、欧州IEC标准、日本JIS标准IPC-CF-150（1966.8）IPC-MF-150G（1999）IEC-249-3A（1976）JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512（1992）JIS-C-6513（1996）GB/T-5230（1995）2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印制板用金属箔”（IPC—4562）。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。

铜箔行业标准第3页,共31页，星期六，2024年，6月*按照铜箔不同的制法，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：

E—电解箔

W—压延箔

电解铜箔electrodepositedcopperfoil（EDcopperfoil）

指用电沉积制成的铜箔压延铜箔rolledcopperfoil

??用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。铜箔的分类第4页,共31页，星期六，2024年，6月*电解铜箔有以下种类:双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil

??指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。高温高延伸性铜箔hightemperatureelongationelectrodepositedcopperfoil

（简称为HTE铜箔）

在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30%以上，又称为HD铜箔（highductilitycopperfoil）。低轮廓铜箔lowprofilecopperfoil，（简称LP）

??一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。涂树脂铜箔resincoatedcopperfoil（简称RCC）

?国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。铜箔的分类第5页,共31页，星期六，2024年，6月*电解铜箔有以下种类:涂胶铜箔adhesivecoatedcopperfoil（简称ACC）

又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与