2022年Mini LED行业研究报告.pptx

2022年

MiniLED行业研究报告

作者：吴术2022.02

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第一章MiniLED行业概况

?MiniLED定义

?MiniLED技术优势

?MiniLED行业市场规模

?MiniLED行业产业链

?MiniLED行业竞争格局

?MiniLED行业驱动因素

第二章行业典型企业介绍

?三安光电股份有限公司

?聚灿光电科技股份有限公司

?木林森股份有限公司

?利亚德光电股份有限公司

?京东方科技集团股份有限公司

?深圳市兆驰股份有限公司;

MiniLED兴起

MicroLED（尺寸大小50微米左右）的概念在2012年被提出，尚处于研发阶段，未能实现商业化。尺寸大小100-300微米左右的MiniLED作为中间过渡产品应运而生，可应用于RGB和背光两大场景。RGB和背光方案在产业规律和技术原理上雷同，诸多企业都选择两个方向同时发力，以享受范围经济效应。

MiniLED直显性能更佳，可应用于多场景，市场空间大

与小间距LED相比，MiniLED尺寸更小，灯珠排列更紧密，PPI更高，生产、封测、维护技术升级难度也更高，MiniLED直显更多应用于商显市场，诸如电影院显示屏、交通广告、租赁显示、体育显示等，市场空间大。

MiniLED凭借出色的性能获得头部厂商青睐，将在苹果、三星等头部终端厂商带领下迎来发展元年

MiniLED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美，并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求，同时具备使用寿命长（尤其适用TV场景）的重要优势。目前，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出MiniLED相关的产品，行业开始进入爆发期。

产业链各环节集中度均有所提高，龙头???业布局全产业链抢占先机

MiniLED产业链环节包括芯片、面板、材料、封装、应用等，巨量转移等是MicroLED的关键技术难点，由于技术难度大，产业链各环节均呈现集中度提高趋势，龙头企业市场份额有望继续扩大。;

uLED：即发光二极管英文名称“LightEmittingDiode”的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，相比白炽灯和节能灯等传统照明灯具，具有使用寿命长、能耗低的特点，已被广泛应用于照明领域。

uMicroLED：MicroLED的判断标准为芯片尺寸小于50μm，或发光区域小于0.003mm2。

uMiniLED：MiniLED指100~300微米大小的LED芯片，芯片间距在0.1~1mm之间，采用SMD、COB或IMD形式封装，往往应用于RGB显示或者背光。

u正装：正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基板相连；正装的主要缺陷是散热能力差，因为蓝宝石导热性能差，有源层产生的热量不能及时释放，同时蓝宝石衬底会吸收有源区的光纤，最后环氧树脂导热能力差，热量只能靠芯片下方引脚散出。

u倒装：倒装方案无需引线焊接，金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势：1）出光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基板接触面积大，改善了焊线虚焊、断线不良问题，可靠性更强；3）芯片热量直接通过焊点传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色彩稳定性。;

行业概况

MiniLED具有多项优势，适应产业链发展形式将替代其它显示方式被广泛运用。

LED产业为需求驱动型产业，技术革新为消费者带来新的感官体验，MiniLED推动终端消费增长，从而带动全产业链回暖，产业链各环节都出现复苏情况。;;;

术的潜力，有望打开市场空间。

MiniLED、MicroLED技术对比MiniLED技术