SMT 不良现象偏移要因分析图.docxVIP

人员环境SMT不良现象偏移要因分析图

人员

环境

设备

与P/P

与P/P速度差异大

手放零件

温度过高

温度过高

IR

首件检查

长时间作业

训练不足视力不足

训练不足

\

\温度过低

人为疏失

疲劳氧化喷锡不良PCBmake不良规格不一流变性过大锡膏不良破损速度过快厂家不同 机板变形PAD氧化

疲劳

氧化

喷锡不良

PCBmake不良

规格不一

流变性过大

锡膏不良

破损

速度过快

厂家不同

机板

变形PAD氧化

材料

P/P后无人Check

机器装贴吸嘴型号选用不当

过早印刷未适时供给

水平过高机板在X，YTABLE上未夹紧

编带

组件包装变更

厚度

组件不良

PIN位置摆放不当

电极端氧化

PCB置放过久锡膏过少

坐标不准

真空破坏吹气不够

真空破坏吹气不够

破损撞板

破损

吸嘴未定期保养与P/P连接不良

吸嘴

未定期保养

灯泡老化脏真空不足

灯泡老化

脏

灯光异物侵入校正不良

灯光

异物侵入

校正不良

有障碍物CAMER

有障碍物

CAMER未校正

零件偏移

零件偏移

↓设备故障过久4—印刷不良程序不好印刷偏移拆卸后未校

↓

设备故障过久4—印刷不良

程序不好

印刷偏移

方法

环境人手放零件不到位SMT不良现象短路要因分析图

环境

人

手放零件不到位

机

修补不当湿度大短路IR温度设定不当零件未贴到位拉锡短路

修补不当

湿度大

短路

IR温度设定不当

零件未贴到位

拉锡短路

锡膏印刷坍塌锡多

IR流速设定不当

人为手放造成

法

防焊绿漆印刷不良PCB板设计不良锡膏浓度太稀检修技术不够纯熟零件脚变形锡膏硬化导体间距离太近质量不好

防焊绿漆印刷不良PCB板设计不良

锡膏浓度太稀

检修技术不够纯熟

零件脚变形

锡膏硬化

导体间距离太近

质量不好

使用时间太长

料

人员PCB板变形PCB板上有异物SMT

人员

PCB板变形

PCB板上有异物

材料

未置放

未置放精神不振

人员疏忽

人员疏忽

手放零件

手放零件

板氧化PCB

板氧化

PCB

手碰

手碰PCB板将锡膏擦掉

人员疏忽

生手

生手

零件被擦掉板的设计不当方法不熟

零件被擦掉

板的设计不当

方法不熟

PCB缺件

PCB

缺件

钢板与坐标定位不准输送带速度过快炉温不稳定回焊炉坐标缺失手放零件时将零件擦掉顶轨道变形PIN摆放不当程序编辑吸料不良NOZZLE脏NOZZE下降距离不当NOZZLE赌塞料枪变形印刷机着装机吸料不良

钢板与

坐标定位不准

输送带速度过快

炉温不稳定

回焊炉

坐标缺失

手放零件时将零件擦掉

顶

轨道变形

PIN摆放不当

程序编辑

吸料不良

NOZZLE脏

NOZZE下降距离不当

NOZZLE赌塞料枪变形

印刷机

着装机

吸料不良NOZZLE型号不对

顶PIN摆放不当

印刷不良

锡量少

钢板孔塞PCB板不匹

方法

设备

运送SMT不良现象损件要因分析图

运送

材料

划伤

划伤

材料耐温不够

引脚断缺运送推车过猛

引脚断缺

畸形

表面皱皮

断裂上车、卸车时用力过猛

断裂

上车、卸车时用力过猛

吸嘴破损支撑PIN

吸嘴破损支撑PIN位置不当

置件太深

焊接头脱落

损件

治具下压过深组件掉落在地

治具下压过深

置件机顶针不良

置件机

撞板顶针头被卡死不能伸缩

撞板

组件重贴Feeder不良

组件重贴Feeder不良

支撑PIN太高

放箱时没有加气垫泡

顶针位置不当

迭板拿PCBA时没有轻拿轻放人为治具设计不当

迭板

拿PCBA时没有轻拿轻放

人为

治具设计不当

炉温太高

回焊炉

各区温度设定不当

设备

印刷不良SMT不良现象空焊要因分析图

印刷不良

着装不良

Make

Make点照相不