原理图检查规范(评审用)模版.doc

原理图检查规范

序号

评审内容

结论

1

尽量选择公司现有芯片，尽量选工业级芯片。

满足□/不满足□

2

必须满足方案中描述的所有的功能性能指标。

满足□/不满足□

3

必须首先要遵循芯片的管脚定义、DC/AC特性来进行设计。

满足□/不满足□

4

接口处电源信号使用大电容（=10uF）与小电容（=0.1uF）滤波。

满足□/不满足□

5

复位、中断信号等敏感输入信号在接口处上拉（或者根据信号的特性下拉），并使用几十pF的电容滤波。

满足□/不满足□

6

在布局空间允许的情况下，所有信号与外界隔离。可以采用buffer、光耦、MOS等手段。

满足□/不满足□

7

根据信号的要求，选择不一样，对高速信号要求用隔离噪声小速率高的光耦。

满足□/不满足□

8

LBE总线地址、数据、片选等高速信号在buffer隔离之后，在布局空间允许的情况下，建议采用串联电阻端接以吸收反射。

满足□/不满足□

10

对连接器，电源、地、大电流信号需要分配更多的接口管脚。

满足□/不满足□

11

根据使用环境，和接口的实际用途，考虑接口是否需要SURGEESD处理。

满足□/不满足□

12

首先要求能提供的电流必须有较大的冗余，然后开始选型。电感，滤波电容等注意事项及其估算。

满足□/不满足□

13

大电流采用DC-DC芯片或电源模块，小电流采用LDO芯片，必须满足芯片的上电时序；

满足□/不满足□

15

各种地直接通过0805封装的磁珠，或0欧电阻连接。光耦、模拟信号、接口信号等等必须要搞清楚参考的地到底是哪个地，并用该地来作为参考。

满足□/不满足□

16

中断根据实际情况，尽可能采用电平触发模式。

满足□/不满足□

17

几个片选和IO口根据实际多引出到CPLD以供到时候有可能需要。

满足□/不满足□

18

以太网MIITX侧串联22或33欧电阻以吸收反射。

满足□/不满足□

19

VDDPLL注意滤波处理。

满足□/不满足□

20

SDRAM和FLASH建议做pin对pin的容量兼容设计。

满足□/不满足□

21

32X总线如果以下情况：外围设备挂了6个或者6个以上，总线一定加上buffer。

满足□/不满足□

22

ARM9总线为Little-endian模式，要注意总线顺序。

满足□/不满足□

23

注意CPLD本身版本号和PCB版本号及PCB板类型软件要么从CPLD外围的上下拉电阻读取，要么直接写在CPLD寄存器内。

满足□/不满足□

24

CPLD走线考虑每个Bank的布线和资源.

满足□/不满足□

25

硬件看门狗最好做在CPLD里。

满足□/不满足□

26

外部复位输入、手动复位输入信号都接入CPLD，加上看门狗复位等复位功能，共同从CPLD输出复位信号送到复位芯片。

满足□/不满足□

27

在能使用晶振的地方，都不使用晶体，以提高可靠性。

满足□/不满足□

28

时钟不能驱动多个负载。多个负载需要使用时钟驱动芯片。

满足□/不满足□

29

如果自己通过CPLD产生时钟，在没有特殊要求的情况下，占空比设置为50%。

满足□/不满足□

30

晶振的电源使用磁珠隔离。

满足□/不满足□

31

为保证上电、初始化阶段输出的电平正常，串口信号输出在源端上拉。

满足□/不满足□

32

Phy和Switch注意差分信号的匹配，电源滤波，地址的确认，速率及全双工等的配置。

满足□/不满足□

33

注意隔离，AD的前端隔离，DA的后端隔离。隔离器件的阻抗要足够大，建立时间要足够快。

满足□/不满足□

34

基准电压建议使用专用芯片产生；注意模拟信号的参考电源、参考地。

满足□/不满足□

35

在某些情况下，可以考虑使用交流耦合电容，直流分量由自己产生；注意AD/DA关键参数。

满足□/不满足□

36

运放的输出端与反馈端，即反馈线路上保留几十pF的滤波电容的位置。

满足□/不满足□

37

注意运放关键参数。主要应用领域。

满足□/不满足□

38

模拟厂家一般选择：TI，ADI，Maxium。

满足□/不满足□

39

根据芯片内阻选择合适阻值进行源端串联端接，或者根据推荐采用末端端接的方式。

满足□/不满足□

40

注重连接器品质（包括强度，损耗，形变，流量，阻抗等），尽量选用知名厂家；如：FCI，AMP，Tyco，3M，CONEC，Molex等。

满足□/不满足□

41

连接器的走线，考虑实际情况，线序注意连接方便，抗干扰地的屏蔽，电流量大小。

满足□/不满足□

42

电阻使用要注意功率。尤其是差分信号的匹配电阻，和电阻用于分压的情况。

满足□/不满足□

43

为了以后产品化生产，所以在设计主板时，考虑方便测试板的接口设计。

满足□/不满足□

44

可测试性：关键测试引脚或测试点的引出，便于测试，故障定位。

满足□/不满足□

45

考