电子级磷酸市场调研报告.ppt

CompanyLogoLOGOCompanyLogo目录电子级磷酸用途1电子级磷酸执行标准2电子级磷酸工艺3电子级磷酸工艺简述4杂质对电子级磷酸的影响5电子级磷酸的检测6国外生产产能统计7国内消费区分布图8国内主要厂家产能统计9电子磷酸预计需求量10国内电子级磷酸特点11电子级磷酸进出口现状12电子级磷酸价格13电子级磷酸市场调研及决策10CompanyLogo电子级磷酸用途1纯度较低的主要用于液晶面板部件、基片涂胶前的清洗。2光刻过程中的蚀刻及最终去胶。3硅片本身制作过程中的清洗和绝缘膜蚀刻、半导体膜刻、导体膜蚀刻、有机材料蚀刻等。广泛应用于超大规模集成电路、大屏幕液晶显示器等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻。CompanyLogo电子级磷酸执行标准国际半导体设备与材料组织(SEMl)将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI-C7、SEMI-C8和SEMI-C12四个等级，但当前国内外对高纯磷酸级别的划分很混乱，国外如美国、日本、德国的电子级磷酸均已工业化生产，但由于技术必威体育官网网址，其产品质量指标及生产技术未见详细报道。国际标准国内标准2011年12月30日，国家质检总局、国家标准委在《中华人民共和国国家标准公告》(2011年第23号)中发布国家标准GB/T28159-2011《电子级磷酸》。发布日期：?2011-12-30实施日期：?2012-07-01首发日期：?2011-12-30参与起草单位：四川成洪磷化工有限责任公司、江苏江阴市润玛电子材料有限公司、湖北兴发化工集团股份有限公司、苏州电子材料厂有限公司、苏州晶瑞化学有限公司

CompanyLogo电子级磷酸工艺以磷单质或三氯氧磷为原料通过反应法制取电子级磷酸工艺以工业净化磷酸为原料，通过分离提纯法制取三氯氧磷法高纯磷法磷化氢法电渗析法结晶法CompanyLogo电子级磷酸工艺简述三氯氧磷法将工业黄磷制成液态三氯氧磷(POCl3)，再将精馏提纯，精制后的三氯氧磷与超纯水反应生成磷酸和HCl，蒸馏除去HCl可制得高纯磷酸。将磷酸调节到所需浓度后，再用微孔滤膜过滤除去微细固体尘埃，即可得到电子级磷酸。该法生产工艺流程长、能耗高，故生产成本高，而且对设备腐蚀严重。高纯磷法将工业黄磷或红磷提纯制成高纯磷，与净化后的空气或氧反应生成P2O5，再用超纯水喷淋吸收生成高纯磷酸。该法缺点:损失较大，成本增加;而且由于磷具有自燃性，因此对设备材质、生产控制和操作人员要求较高，生产控制较难。磷化氢法黄磷在碱的作用下生成磷化氢，或由磷化锌或磷化铝水解生成磷化氢。精制磷化氢，然后将磷化氢负压催化氧化热分解制得高纯磷，将高纯磷再用纯氧或洁净空气氧化成P2O5，再与超纯水反应制得高纯磷酸。该法生产工艺流程长、能耗高，故生产成本高，同时污染严重，而且还存在安全隐患。电渗析法将磷酸中的有机物预先用活性炭除去，然后在一定的电流密度下渗析，利用离子交换膜对离子选择性透过的特性来分离磷酸中的杂质，得到精制磷酸。此法精制成本高，用来精制磷酸的工业化还有很多问题尚待解决，距实用阶段尚有一定距离。冷却结晶法是以湿法净化磷酸或热法磷酸为原料，加入晶种，在结晶和重结晶过程中采用梯度降温方法，使磷酸以半水磷酸晶体形式析出，经过滤、洗涤，杂质离子留在母液中，再将晶体熔化即可得到电子级磷酸。该法操作条件温和，不需专用结晶设备，能有效控制晶体粒度的大小。CompanyLogo杂质对电子级磷酸的影响生产具有稳定的电气特性和可靠性的电子元件和电路时，要求处理硅晶片的化学试剂非常纯净。不溶性固体颗粒或金属离子可能在微细电路之间导电，使之短路，几个金属离子或灰尘足以使线宽较小的IC报废。为了避免硅晶片发生粒子污染，必须使用隔膜过滤器净化到0.2μm粒度以下的电子级纯度的化学试剂。这些杂质(有机物、碱金属和其他离子等)非常有害,若附着在硅晶片表面，则将使PN结耐电压降低，在PN结区引起反向漏电增加；若沉积在Si-SiO2界面处，易引起微等离子体击穿。磷酸的原料磷矿石中含有的210Po、Bi、Pb、Ac等放射性杂质，若不除去，吸附或沉积在S基上则会发射射线，导致电子元件产生软故障(存储故障)。为降低半导体元件的软故障次数，必须专用放射性杂质含量不大于10-3Bq/mL的电子级磷酸，还必须清除元件基材上沉积的放射性杂质。CompanyLogo电子级磷酸的检测电子级磷酸的检测较其他产品检测主要包括金属杂质、颗粒物。金属杂质痕量的分析主要采用电感耦合等离子体－