半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统_（4）.CMP设备结构与功能.docx

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CMP设备结构与功能

CMP设备概述

化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是半导体制造过程中的一项关键技术，用于实现晶圆表面的高度平坦化。CMP设备的核心在于其结构设计和功能模块，这些模块协同工作以确保晶圆表面的均匀性和平坦度。在本节中，我们将详细介绍CMP设备的主要结构和功能模块，以及它们在平坦化过程中的作用。

CMP设备的主要结构

1.抛光头（PolishingHead）

抛光头是CMP设备中直接与晶圆接触的部分，其主要功能是施加压力和旋转运动，使晶圆表面与抛光垫和抛光液接触。抛光头的结构通常包括以