1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 计算机
  5. Java

BGATAB零件封装及Bonding制程.pdf

BGATAB零件封装及Bonding制程.pdf

    1. 1、本文档共13页，其中可免费阅读4页，需付费100金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程

    1、Activeparts(Devices)主动零件

    指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。

    2、Array排列，数组

    系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见针脚格点

    式排列的插装零件称为PGA(PinGridArray)，另一种球脚格点矩阵式排列的贴装零件，则称为BGA(B

    allGridArray)。

    3、ASIC特定用途的集成电路器

    Application-

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    办公服务吧 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    专注于文案的个性定制，修改，润色等。本人已有16年相关工作经验，具有扎实的文案功底，可承接演讲稿，读后感，任务计划书，营销方案等方面的工作。欢迎您的咨询~~

    咨询作者（9人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >