半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统_（12）.CMP过程的维护与管理.docx

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CMP过程的维护与管理

引言

化学机械平坦化（CMP，ChemicalMechanicalPolishing）是半导体制造过程中非常重要的一个步骤，用于实现晶圆表面的高度平坦化。这一过程对于后续工艺步骤如光刻、刻蚀等具有至关重要的影响。CMP过程的维护与管理不仅涉及到设备的正常运行，还包括工艺参数的优化、故障诊断与处理、以及数据的收集与分析。本节将详细介绍CMP过程的维护与管理的各个方面，帮助读者深入理解如何确保CMP过程的高效和稳定运行。

设备维护

日常维护

清洁

CMP设备的清洁是日常维护的重要内容。设备的清洁程度直接影响到CMP工艺的稳定性和良