半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统all.docx

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化学机械平坦化控制系统概述

化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半导体制造过程中一个关键步骤，用于实现晶圆表面的高度平坦化。CMP过程结合了化学腐蚀和机械研磨两种方法，通过化学溶液和研磨垫的协同作用，去除晶圆表面的不平整部分，从而提高后续工艺的均匀性和可靠性。CMP控制系统（CMPControlSystem,CMP-CS）则是确保这一过程高效、稳定、可控的关键技术。

CMP-CS的主要功能包括：

实时监控与控制：通过传感器实时监测CMP过程中的各种参数，如压力、转速、流量等，并根据这些参数调