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通信协议与接口
1.通信协议概述
在半导体制造设备控制系统中，通信协议是确保不同设备和系统之间能够高效、准确地交换数据的关键。SEMI（国际半导体设备与材料协会）制定了一系列标准，其中SECS（SEMIEquipmentCommunicationStandard）是用于半导体制造设备与主机之间通信的标准协议。SECS协议分为两个部分：SECS-I和SECS-II。SECS-I主要定义了物理层和数据链路层的通信规范，而SECS-II则定义了应用层的消息格式和语义。
1.1SECS-I物理层
SECS-I物理层定义了设备与主机之间通信的物理连接
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