半导体制造过程控制系统（PCS）系列：光刻控制系统all.docx

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光刻控制系统概述

光刻（Lithography）是半导体制造过程中最关键的一环，其主要目的是在硅片上形成微小的电路图案。光刻控制系统（LithographyControlSystem,LCS）则是确保这一过程精确、高效和稳定的重要工具。LCS通过一系列复杂的控制算法和传感器，实时监控和调整光刻设备的参数，从而保证光刻过程的高质量和高一致性。

光刻过程的基本步骤

光刻过程通常包括以下几个基本步骤：

预处理：硅片表面的清洁和处理，确保表面无污染。

涂覆光刻胶：将光刻胶均匀地涂覆在硅片表面。

前烘：将涂覆了光刻胶的硅片进行预热处理，以去除光刻胶中的溶剂。