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CMP过程控制的重要性
引言
化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPolishing，简称CMP）是半导体制造过程中一个非常关键的步骤，用于确保晶圆表面的平坦度。CMP过程涉及化学反应和机械研磨的结合，以去除晶圆表面的多余材料，从而实现整体表面的平整。这一过程对于制造高质量的半导体器件至关重要，因为它直接影响到后续工艺步骤的精确性和可靠性。因此，CMP过程的控制对于提高半导体制造的良率和效率具有重要意义。
CMP过程控制的基本需求
表面平坦度控制
CMP过程的主要目标之一是实现晶圆表面的高度平坦。表面平坦度的控制不仅影响到器件的性能，
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