半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统_（10）.CMP过程中环境因素的影响与控制.docx

PAGE1

PAGE1

CMP过程中环境因素的影响与控制

在半导体制造过程中，化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）是实现晶圆表面平坦化的重要步骤。CMP过程中的环境因素对工艺结果有着重要的影响，因此，控制这些环境因素是确保CMP工艺稳定性和良率的关键。本节将详细介绍CMP过程中常见的环境因素及其控制方法。

1.温度的影响与控制

1.1温度对CMP工艺的影响

温度是CMP过程中一个非常重要的环境因素。温度的变化会影响化学反应速率、浆料的黏度以及磨盘的磨损速率，进而影响CMP的效果。具体来说：

化学反应速率：温度升高会加快化学反