电路板(PCB)设计与可制造性(DFM).ppt

3.11图形尺寸印制插头接触片的中心距(m,mn).公差±0.1mm当印制插头接触片的中心距大于100mm时,每增加20mm,增加公差0.01mm3.11导体图形尺寸电路板导体图形在制造过程中,电路图形腐蚀时,因侧腐蚀导体尺寸将变小,底铜越厚,变小趋势越大,应有允许偏差10%3.11两面图形位置尺寸印制插头正反面接触片错位公差m:±0.1mm电路板制造过程中:钻孔孔位置/电路图形转移时图形位置/阻焊图形转移时图形位置之间有相对位置移动,它们之间应有一个容差3.12耐压安距要求若两线安距不够时两线之间打火;层间打火3.13导体断面积与电流关系3.14导体宽度与断面积关系3.15内层导体断面积与电流关系4.参考资料1)IPC-2221(L)2)CPCP/JPCA-PB01-20063)IPC-41014)IPC-D-300G5)iPC-A-600F*目录1.概述2.设计与制造常见矛盾3.PCB设计的一般要求4.参考资料1.1电路板(PCB)的定义PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。1.2.概述印制电路板的设计与其他产品设计一样,同样存在设计与可制造性之间的差异.印制电路板制造能力受以下条件的限制:1)过程设计的水平2)设备本身的制造能力3)过程控制能力4)人员素质即作业员的熟练程度等等然而,电路图形的设计能力远超过制造能力2.设计与制造常见矛盾事例1设计要求:铜厚2OZ,最小线宽0.1mm因铜厚要求,在电路图形电镀时,面铜镀铜时间长,产生电镀突沿和压膜现象,电路图形腐蚀时,形成难消除的水池效应,产生严重侧腐蚀腐蚀形成的结果,线幼的失效风险很高,造成大量不良和报废抗腐蚀镀层或涂层2.设计与制造常见矛盾事例2设计要求:网格大小0.05×0.05mm在图形转移时,经曝光后,显影过程中因显影液冲击和侧显影,和曝光过程中光线的散射,使网格形成失效风险很高显影后的结果,图形转移时,网格未形成3.PCB设计的一般要求3.1导体外观3.2金手指外观3.3板边缘设计要求3.4板面线路布局隐忧3.5V槽板外形尺寸结构3.6冲切板外形尺寸结构3.7板厚标准3.8整板厚度结构3.9孔到板边的距离3.10孔尺寸结构3.11图形尺寸3.12-15导体断面积,铜厚,电压与电流等之间关系3.1导体外观外观痕迹来源1)表面处理磨板时的工艺磨纹2)操作过程的擦花痕迹可接受的状态导电电路电路针孔,划痕,边缘粗糙,划伤等缺点不能使原导体的宽度减小20%同时,上述缺点的组合不能超过导体长度的10%或13mm3.2.金手指外观金手指功能区域金手指非功能区域功能区:表面的凹痕/锯齿不能超过0.15mm.缺点数量小于3点不超过金手指数量的30%理想状态功能无缺点,达设计要求3..3板边缘设计要求图形到板边缘的距离最小0.4.冲切加工的板最好与板厚尺寸一样3.4板面线路布局隐忧两面的线路尽量不要平行,否则,图形腐蚀后,因两面铜箔应力释放,易产生板翘走线时,不要形成直角,铜箔腐蚀时,易形成应力集中,导致断线孔或孔环不要太靠近板边,冲切成型时,易损伤或受大力冲击产生隐患铜箔上开有焊环的孔,焊环与铜箔的间距不能太小,否则易出现短路或防焊漆上焊环PCB3.5V槽板外形尺寸结构符号说明设计公差AV槽后未切割厚度,即V±0.08槽深度偏差B板厚度方向中心到板面±0.08的距离C上下V槽刀的偏移距离±0.08DV槽线的宽度偏差±0.08EV槽刀角度偏差±2°FV槽位置偏差D/2+累积G板厚H连片V槽线中心距±0.08加累积偏差按上表和图说明 测量: V槽板的测量以V槽线中心为基准建议:外形公差±0.25mm 3.6冲切板外形尺寸结构说明:1.“A”为模芯与模体之间间隙0.05mm电路板(PCB)属非金属材料.硬度小.与金属相比物质结构比较疏松,从比重小这一点可体现,冲切时会产生较大毛刺3.毛刺的大小将随板厚的增加而变大A公顶导柱