中国电子组装设备行业发展环境、市场运行格局及前景研究报告—智研咨询.pdfVIP

智研咨询《2024-2030年中国电子组装设备行业市场竞

争策略及未来发展潜力报告》重磅上线

为了深入解读电子组装设备行业发展现状以及研判未来走向，智研咨询精心编撰并推出了《2024-2030年中国电子

组装设备行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国电子组装设备市场

的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行

业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。

《报告》主要研究中国电子组装设备产业发展情况，涉及电子组装设备产量、市场规模、需求地域分布、需求量、

价格、主要厂商等数据。

《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手，全方位分析了电子组装设备产业发展状况，对业界

厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。

电子组装设备是指用于将电子元器件组装到印刷电路板（PCB）上，并最终形成电子产品的各种设备。这些设备主要

用于生产过程中，将各种电子元器件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过焊接、粘接或其他方式，固定在

PCB上，从而完成电路的物理连接和电子功能实现。电子组装设备分类涵盖了贴装、焊接、连接、封装等多个方面。

根据其功能和应用，电子组装设备可以分为多个不同的类别，每个类别又可以根据其应用和功能进行进一步的细分。

据统计，2023年中国电子组装设备行业市场规模约为1184亿元，市场产需量分别约为1.92万台、10.07万台。

电子组装设备产业链上游包括用于制造设备的金属材料（如钢材、铝合金等）、半导体材料（如硅片、集成电路芯

片）、电子元器件（如传感器、控制器）、以及其他辅助材料（如电缆、焊料、润滑油等），还包括专用零部件的制造，

如精密机械部件、电动机、伺服系统、激光器、光学镜头、软件系统等。产业链下游，最终应用领域包括消费电子

（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如路由器、基站）、汽车电子（如车载系统、传感器）、工业自动化设备、医

疗设备等。

EMS企业如富士康、比亚迪电子、伟创力等是电子组装设备的主要用户；一些大型电子品牌厂商如华为、小米、联

想等逐渐开始垂直整合生产链，采购电子组装设备。国内市场随着消费升级、科技进步以及新基建政策的推动，对

电子产品的需求不断增长，特别是在消费电子、通信设备、工业自动化和新能源汽车领域。

电子组装设备行业属于充分竞争行业，行业集中度较低。我国由于发展起步较晚，技术和经验相对欠缺，国外厂商

凭借技术优势占据了行业内的主导优势，以瑞士ABB集团（AseaBrownBoveriLtd.）、德国西门子（SIEMENS）、

德国库卡（KUKA）、日本发那科公司（FANUC）、日本安川电机（YASKAWA）、美国通用电气公司（GE）、美国国家仪器

有限公司（NI）为代表的国际厂商凭借其在关键组件、软件开发和系统集成等领域的领先优势，占据了高端自动化

设备市场较大的市场份额。

我国电子组装设备行业以中小规模企业为主，尚未形成主业突出、规模庞大、拥有自主知识产权和核心竞争力的全

球化电子组装设备企业集团。近几年，在国家政策大力支持和市场需求拉动下，我国电子组装设备厂商保持快速发

展，已经出现了一批拥有核心技术的自动化设备制造企业，以运泰利、赛腾股份、博众精工、博杰电子、联得装备、

劲拓股份、快克等为代表的国内厂商正以智能制造为契机，通过大量研发投入缩小与国外厂商的差距。

智研咨询研究团队围绕中国电子组装设备产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析，

并针对电子组装设备产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。

数据说明：

1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），

报告预测区间为2024-2030年。

2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、

年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈

获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以

及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府

机构及第三方数据库等。

3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可

靠。

4：本报告所采用的数据均来自合规渠