半导体制造过程控制系统（PCS）系列：蚀刻控制系统_14.蚀刻过程中的质量控制与检测.docx

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14.蚀刻过程中的质量控制与检测

在半导体制造过程中，蚀刻是一项关键的工艺步骤，用于去除不需要的材料，形成所需的电路结构。质量控制与检测是确保蚀刻过程符合工艺要求的重要手段。本节将详细介绍蚀刻过程中的质量控制与检测方法，包括在线检测、离线检测、统计过程控制（SPC）和先进过程控制（APC）等技术。

14.1在线检测技术

在线检测技术是指在蚀刻过程中实时监测并控制工艺参数，以确保工艺的稳定性和产品质量。常见的在线检测技术包括光学检测、等离子体诊断、电参数监测等。

14.1.1光学检测

光学检测技术通过使用光学传感器在蚀刻过程中实时监测晶圆表面的变化。