《轻质陶瓷砖》规范.docx

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JC/T1095—XXXX

轻质陶瓷砖

1范围

本文件规定了轻质陶瓷砖的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输及贮存。

本文件适用于建筑物内外墙面装饰和建筑用保温材料的轻质陶瓷砖。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T3810.1陶瓷砖试验方法第1部分:抽样和接收条件

GB/T3810.2陶瓷砖试验方法第2部分:尺寸和表面质量的检验;

GB/T3810.3陶瓷砖试验方法第3部分:吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定;

GB/T3810.4陶瓷砖试验方法第4部分:断裂模数和破坏强度的测定;

GB/T3810.9陶瓷砖试验方法第9部分:抗热震性的测定;

GB/T3810.11陶瓷砖试验方法第11部分:有釉砖抗釉裂性的测定

GB/T3810.12陶瓷砖试验方法第12部分:抗冻性的测定;

GB/T3810.15陶瓷砖试验方法第15部分:有釉砖铅和镉溶出量的测定;GB6566建筑材料放射性核素限量

GB/T10294绝热材料稳态热阻及有关特性的测定防护热板法

3术语和定义

下列定义和术语适用于本文件。

3.1

轻质陶瓷砖light-ceramictile

以陶瓷原料或工业固体废弃物为主要原料,辅以发泡剂,经成形、高温烧成等生产工艺制成的低容重的陶瓷砖。

4分类

4.1按容重分类

按产品的容重(B)分为两类产品:——A类:1.00g/cm3≤B≤1.50g/cm3;——B类:B<1.00g/cm3;

4.2按表面特征分类

按表面特征分为有釉和无釉。

5技术要求

5.1表面质量

主要区域应无明显缺陷;不应有裂纹、分层。

注:在砖的表面有意制造的装饰色差,和用于装饰目的的斑点、色斑、开口釉泡等不看作为缺陷。

5.2尺寸

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5.2.1尺寸

产品的尺寸由供需双方协商。

5.2.2尺寸允许偏差

产品的尺寸允许偏差应符合表1的规定。

表1尺寸允许偏差

尺寸类别

名义尺寸(N)

70mm≤N<150mm

N≥150mm

长度和宽度

每块砖(2条或4条边)的平均尺寸相对于工作尺寸(W)的允许偏差/%

±0.9mm

±0.6,

最大值±2.0mm

制造商应选用以下尺寸:

模数砖名义尺寸连接宽度允许在(2~5)mm之间。

非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间的偏差不大于±2%,最大5mm。

厚度

每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸的允许偏差/%

±0.5mm

±5,

最大值±0.5mm

边直度a(正面)

相对于工作尺寸的最大允许偏差/%

±0.75mm

±0.5,

最大值±1.5mm

直角度a

相对于工作尺寸的最大允许偏差/%

±0.75mm

±0.5,

最大值±2.0mm

表面平整度b

最大允许偏差/%

相对于由工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度

±0.75mm

±0.5,

最大值±2.0mm

相对于工作尺寸的边弯曲度

±0.75mm

±0.5,

最大值±2.0mm

相对于由工作尺寸计算的对角线的翘曲度

±0.75mm

±0.5,

最大值±2.0mm

边长大于600mm的砖,表面平整度用上凸和下凹表示,其最大偏差不超过2.0mm。

a不适用于有弯曲形状的砖。

b不适用于砖的表面有意制造的不平整效果。砖的表面有意制造的不平整效果时应测量产品底面。

5.3容重(B)

A类:1.00g/cm3≤B≤1.50g/cm3;B类:B<1.00g/cm3;

5.4破坏强度和断裂模数

5.4.1破坏强度

A类:破坏强度平均值不小于1300N;

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B类:破坏强度平均值不小于1000N;

5.4.2断裂模数

A类:断裂模数平均值不小于11MPa,单值不小于10MPa;B类:断裂模数平均值不小于9MPa,单值不小于8MPa;

5.5抗热震性

经抗热震性试验应无裂纹或破损。

5.6有釉产品抗釉裂性

经抗釉裂性试验后,应无裂纹、无剥落、无破损。

5.7抗冻性

用于冷冻环境下的产品,应进行抗冻性试验。经试验应无裂纹、无剥落、无破损。

5.8放射性核素限量

应符合GB6566的要求。

5.9导热系数

用作墙体保温材料时,产品在23℃时的导热系数不应大于0.6W/m﹒K,应报告导热系数值。

5.10吸水率

有要求时,制造商应报告产品吸水率。

5.11有釉砖铅和镉

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