SMT工程基础知识考试试卷及答案.docxVIP

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《SMT工程》试卷(二)

考生答题注意

1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。

姓名:准考证号:

一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)

1.不属于焊锡特性的是:(B)

A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好

2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:(A)

A.显著B.不显著C.略显著D.不确定

3.下列电容外观尺寸为英制的是:(D)

A.1005B.1608C.4564D.0805

4.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:(C)

A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5.下列SMT零件为主动组件的是:(C)

A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在(D)范围内为良好附着

A.0°θ80°B.0°θ20°C.不限制D.20°θ80°

7.63Sn+37Pb之共晶点为:(B)

A.153□B.183□C.200□D.230□

8.欧姆定律:(A)

A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它

9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:(C)

A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料:(B)

A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:(C)

A.0.3mmB.0.4mmC.0.