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导电膏涂敷工艺作业指导书
目录
TOC\o1-3\h\u16550导电膏涂敷工艺作业指导书 3
263681适用范围 3
313982、材料 3
102463、工具 3
127014、准备工作 3
162915、工艺过程 3
136666、检查 4
215387、安全和注意事项 4
导电膏涂敷工艺作业指导书
适用范围
本工艺适用于各种电气设备中，母排与母排、母排与电器元件的端头的搭接表面采用导体连接密封膏（以下简称导电膏），代替镀锡、搪锡工艺作为电连接的保护性涂层用。
本文件所涉及的母排，电连接两词的含义如下：母排：包括TMR铜
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