介孔碳电极材料的应用.doc

绪论

上世纪九十年代，介孔材料初次被发现，并且在膜分离与催化、重金属离子吸附、生物医学等领域表现出巨大的应用潜力。多孔材料根据孔道直径大小可分为：微孔材料、介孔材料、大孔材料（如图1）。微孔材料的孔径小于2nm（如沸石、微孔贴带等）被大量应用在实验室和医学领域方面；介孔材料的孔径在2-50nm之间（如CMK-1等），被广泛应用在吸附、传感器、电化学等领域；大孔材料的孔径大于50nm（如聚合泡沫材料等），被广泛应用在吸能、储氢、隔音、隔热、过滤等方面。因介孔材料的特殊孔道结构，其具备比表面积较大、孔道结构可调、易于制备等特点，引起了广泛的关注。

图1多孔材料的分类

图1多孔材料的分类

介孔碳材