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可摘局部义齿工艺技术模拟习题与参考答案

一、单选题（共100题，每题1分，共100分）

1、铸造支架卡环由体部到臂尖应：（）

A、逐渐变粗进入倒凹区

B、逐渐变细进入倒凹区

C、粗细一致进入倒凹区

D、逐渐变粗在倒凹区以上

E、粗细一致进入非倒凹区

正确答案：B

2、铸造支架在打磨过程中如发现缩孔出现，一般多见的位置为：（）

A、支架转角处

B、支架最厚处

C、铸道与铸件连接处

D、A+B+C

E、A+C

正确答案：D

3、引起软组织疼痛的原因不是下列哪一种情况：（）

A、基托边缘过长

B、义齿基托下沉

C、患者口腔卫生差

D、基托变形

E、基托与黏膜吸附力较差

正确答案：E

4、不利于义齿固位的解剖形态是：（）

A、粘膜厚韧

B、腭盖高耸

C、系带附着近牙槽嵴顶

D、牙弓宽大

E、牙槽嵴丰满

正确答案：C

5、以下哪项不是包埋蜡型的目的：（）

A、获得包埋材料的凝固膨胀

B、形成铸模腔

C、补偿铸金的膨胀

D、补偿铸金的收缩

E、获得包埋材料的温度膨胀

正确答案：C

6、可摘局部义齿前牙缺失较多时，必须设计唇基托，以防止义齿：（）

A、前后翘动

B、左右摆动

C、牙合向脱位

D、上下摆动

E、以上都不是

正确答案：A

7、现有向近中颊侧倾斜的上颌孤立的最后一颗磨牙，需要设计卡环：（）

A、连续卡环

B、回力卡环

C、圈形卡环

D、联合卡环

E、延伸卡环

正确答案：C

8、当缺牙区前后的基牙或左右两侧的基牙有不同程度的倾斜时，将模型

向倒凹较大的一方倾斜，这种确定义齿的就位道的方法是（）

A、均凹法

B、调凹法

C、倾斜倒凹法

D、A+B

E、A+B+C

正确答案：A

9、磨牙牙合支托的宽度为：（）

A、其颊舌径的1／2

B、其颊舌径的1／3

C、其颊舌径的1／4

D、其近远中径的1／5

E、其近远中径的1／6

正确答案：B

10、铸造牙合支托凹底应与基牙长轴垂直或与长轴呈（）度斜坡。

A、50

B、80

C、90

D、60

E、70

正确答案：E

11、常用于远中游离端缺牙的的可摘局部义齿卡环组是：（）

A、RPA

B、RAP

C、RPI

D、RIP

E、RPL

正确答案：C

12、铸造支架蜡型在二次包埋时，内包埋时可选用包埋材为：（）

A、熟石膏

B、磷酸盐包埋材

C、石英砂

D、石膏类包埋材

E、氧化硅包埋材

正确答案：B

13、舌杆的厚度为（）mm。

A、1.5

B、2.5

C、1

D、2

E、3

正确答案：D

14、以下关于隙卡沟描述错误的是：（）

A、尽量选择天然间隙安放

B、沟的深度和宽度因选用钢丝粗细而异，不应破坏接触点，一般

0.9~1mm为宜

C、沟底形态为楔形

D、不磨或少磨牙体组织

E、隙卡沟的位置应选在基牙和邻牙间的牙合外展隙处

正确答案：C

15、在选择义齿的支持形式时，应尽量设计成：（）

A、牙支持式

B、粘膜支持式

C、混合支持式

D、A+B

E、A+C

正确答案：E

16、不是肯氏第一类牙列缺损修复设计防止游离鞍基向龈方移动的措施：

（）

A、设计时采用减小牙合力措施

B、采取功能压力印模，减少游离鞍基下沉

C、在近缺隙的基牙上设计近中颌支托和卡抱力较小的II型卡臂

D、设计RPA卡环组

E、扩大基托面积以分散合力

正确答案：D

17、经电解抛光后的支架，一般应放入10%氢氧化钠中处理（）分钟

A、2

B、5

C、10

D、30

E、20

正确答案：C

18、弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是：（）

A、直径1.2mm的钢丝

B、直径0.9mm的钢丝

C、直径0.7mm的钢丝

D、直径0.5mm的钢丝

E、直径0.8mm的钢丝

正确答案：B

19、铸造卡环牙合支托凹的深度（）mm

A、0.5~1

B、1~1.5

C、1.5~2

D、2~2.5

E、以上都不对

正确答案：B

20、弯制连接杆前对模型处理错误的是：（）

A、连接杆两端应离开模型0．5~1．0mm

B、用石膏或蜡填补下颌舌侧牙槽黏膜上的倒凹

C、连接体下放置的蜡片厚度为1.0~1.5mm

D、在骨突，硬区等部位进行缓冲

E、小连接体下要贴附薄蜡片

正确答案：C

21、弯制三臂卡环时颊舌两臂转弯形成卡环体和连接体的下降部分是卡

环弯制的难点，对其弯制要点概括错误的：（）

A、首先要确定