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口腔修复试题库及答案

一、单选题（共70题，每题1分，共70分）

1、光固化复合树脂，光照时的最大固化深度为()。

A、5.5～6mm

B、5～5.5mm

C、7mm

D、6～6.5mm

E、4～5mm

正确答案：B

2、塑料全冠常见的适应证是()。

A、后牙永久修复

B、美齿修复

C、暂时性修复

D、前牙永久修复

E、固定桥固位体

正确答案：C

3、陶瓷表面喷砂时多使用()。

A、100μm氧化铝颗粒

B、40μm氧化铝颗粒

C、50μm氧化铝颗粒

D、75μm氧化铝颗粒

E、60μm氧化铝颗粒

正确答案：C

4、正常的最大前伸和侧向运动距离为()。

A、8～10mm

B、6～8mm

C、8～12mm

D、6～12mm

E、6～10mm

正确答案：C

5、患者仅存843|348,该缺失属于Kennedy分类的()

A、第四类第二亚类

B、第二类第一亚类

C、第三类第三亚类

D、第三类第二亚类

E、以上均不是

正确答案：D

6、不利于义齿固位的解剖形态是()。

A、牙槽嵴丰满

B、腭盖高耸

C、系带附着近牙槽嵴顶

D、黏膜厚韧

E、牙弓宽大

正确答案：C

7、下列关于可摘局部义齿设计的要求，哪项是错误的()。

A、对孤立牙和错位牙应采取保护性措施

B、采用分散ⰱ力设计，减轻基牙和支持组织的负荷

C、尽量少磨除牙体组织

D、设计合理的卡环类型

E、尽量多设计卡环等固位体，增加义齿固位

正确答案：E

8、覆盖义齿与一般义齿主要区别在于()。

A、保留并利用了覆盖基牙

B、残根、残冠需作根管治疗

C、有附着体

D、由黏膜承担咬合力

E、由基牙承担咬合力

正确答案：A

9、Kennedy分类依据()。

A、支点线形式

B、义齿的支持方式

C、基牙数目

D、缺隙部位及鞍基与基牙的关系

E、牙齿缺损的形式

正确答案：D

10、间接贴面修复中，耐火包埋料模型进行预烧结时，其预烧结温度与

瓷烧结温度相比()。

A、模型预烧结温度比瓷烧结温度约高200～300℃

B、模型预烧结温度比瓷烧结温度约低50～100℃

C、模型预烧结温度比瓷烧结温度约低200～300℃

D、模型预烧结温度比瓷烧结温度约高50～100℃

E、模型预烧结温度与瓷烧结温度相当

正确答案：D

11、下列情况会引起水平食物嵌塞的是()。

A、对颌充填式牙尖

B、牙龈萎缩

C、充填体没有很好的恢复邻面触点

D、邻牙边缘嵴不齐

E、邻面龋坏破坏了邻面触点

正确答案：B

12、卡环体是连接卡环臂、ⰱ支托及小连接体的坚硬部分，下列关于卡

环体的叙述，正确的是()

A、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起稳定和支持作用，阻止义齿侧

向和龈向移动

B、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区，起稳定作用，阻止义齿侧向移动

C、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起支持作用，阻止义齿龈向移动

D、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区，起固位作用，阻止义齿ⰱ向移动

E、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起固位和稳定作用，阻止义齿ⰱ

向和侧向移动

正确答案：A

13、下列关于邻ⰱ嵌体牙邻面制备片切面优点的说法中错误的是()。

A、切割牙体组织少

B、利于恢复咬合关系

C、利于恢复牙体外形和接触点

D、避免无基釉

E、易达到自洁区

正确答案：B

14、下列哪项不是可摘局部义齿修复前口腔检查必需的()。

A、口腔黏膜及唾液

B、曲面断层X线片

C、剩余牙槽嵴的情况

D、缺牙的部位

E、旧义齿

正确答案：B

15、后牙对半式金属翼板黏接桥，上下两个半体黏接时使用的黏接剂是

()。

A、丁香油酚黏接剂

B、磷酸锌黏接剂

C、化学固化复合树脂

D、光固化复合树脂

E、聚羧酸锌黏接剂

正确答案：C

16、下列那种情况适合采用平均倒凹法确定就位道()。

A、缺牙间隙多，倒凹大

B、后牙游离缺失

C、前、后牙同时缺失

D、单侧多数牙缺失

E、前牙缺失

正确答案：A

17、上颌牙列中牙周膜面积最大的是()。

A、第二磨牙

B、第一前磨牙

C、尖牙

D、第二前磨牙

E、第一磨牙

正确答案：E

18、关于支点线的定义，正确的是()。

A、支托之间的连线

B、牙之间的连线

C、两个主要基牙上直接固位体ⰱ支托的连线

D、卡环之间的连线

E、固位体之间的连线

正确答案：C

19、以简单固定梁分析桥基牙受力反应说法错误的是